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平时，在维修中遇到红外线接收头损坏均找同型号的接收头进行代换，由于电视机品牌众多，接收头也各式各样，这给代换中带来了不便。可否有一种通用型接收头呢？答案肯定，有现在市场上流行一种万能接收头，类似于如图1所示。只要我们能正确判断出其引脚功能就可方便用于各种代换。判断引脚简法：用万用表R×1kΩ档，先假定任一引脚为接地脚，黑表笔接假定地脚，红表笔分别测量另外两个引脚，这时测得电阻如果在5~6kΩ左右，
所有电容器的性能、储存寿命和使用寿命很大程度取决于他们所在的环境条件。不仅要考虑单一环境因素对的关系，而且必须要考虑这些环境因素不同组合的效应。影响电容器性能和寿命的主要环境因素是:环境温度、湿度、振动、冲击、加速度及大气压力等.对这些单一的环境因素影响扼要讨论如下。一.环境温度1.高温电容器周围的高工作环境温度对其应用是至关重要的,温度上升使一切化学、电化学反应加速,介质材料易老化,电容器的使用
电压、电流和电阻之间的关系（阻抗）由欧姆定律确定。理论上，无论电压有多小，都可以得到很大的电流（因为根据欧姆定律，电压除以电阻等于电流）。这取决于你是否有这么小的电阻，例如一伏的电压和10000安培的电流，根据欧姆定律，1÷10000=0.0001欧姆，如果电阻等于0.0001欧姆，在1伏电压的作用下可以获得10000安培的电流，如果我们的材料是一米长的电解铜，横截面积非常大，电解铜的电阻率为0.
1、产品介绍GESD0504T5L是一款5V超低电容四通道ESD防护器件，GESD0505T5L是一款5V超低电容五通道ESD防护器件，该系列ESD防护器件旨在保护高速数据接口，专门设计用于保护连接到高速数据和传输线的敏感组件，使其免受ESD（静电放电）、CDE（电缆放电事件）和EFT（电快速瞬变）引起的过电压的影响。2、产品特点GESD0504T5L内含四条通道，每条通道对地电容均不高于0.8p
芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。一般来说，芯片有多重分类方法，可以根据晶体管工作方式分、根据工艺分、根据规模分、根据功率分、依据封装分、根据使用环境分。芯片应用十分广泛，除了手机、电脑之外，还有人脑芯片、生物芯片等。下面一起来看看详细介绍。IC芯片如何分类1、根据晶体管工作方式分数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领
电池在日常设备中的使用越来越普遍。在许多日常产品中，很难或无法使用充电连接器。例如，有些产品需要密封外壳，以保护敏感电子产品免受恶劣环境的影响，并方便清洁或消毒。其他产品可能太小，无法提供连接器，而在电池供电应用（包含移动或旋转部件）产品中，则无法通过连接线充电。在这些及其他应用中，无线充电能够带来更多增值，性能可靠鲁棒。无线供电有很多种方式。通常在不到几英寸的距离采用容性或感性耦合方式。本文讨论
随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printedcircuitboardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工
开关稳压器的EMI分为电磁辐射和传导发射。本文重点介绍传导发射，传导发射可以进一步分为两类：共模（CM）噪声和差模（DM）噪声。为什么要区分CM-DM。对共模噪声有效的EMI抑制技术不一定对DM噪声有效，反之亦然，因此识别传导发射源可以节省用于噪声抑制的时间和成本。本文提出了一种实用的方法，用于分离CM和DM排放的LTC7818控制的开关稳压器。了解CM噪声和DM噪声在CE频谱中的位置，电源设计人
截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和WorldAdvanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。——台积电——台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2
随着人工智能、大数据、物联网、云计算等新技术的发展和广泛应用，全球掀起了新一轮科技革命。为了促进经济建设，各国纷纷加大对工业互联网的投入，希望通过信息技术与制造业的深度融合，推动制造业向网络化、数字化、智能化、集约化方向发展。工业互联网是第四次工业革命的重要基石。通过产业互联网，可以构建覆盖全产业链、全价值链的新型制造和服务体系。结合我国制造业基础和产业结构，加快工业互联网建设，有利于促进我国工业
2023年全球半导体市场将同比下滑14%创2001年以来最大跌幅11月21日，根据WSTS发布的最新数据，与2022年第二季度相比，2022年第三季度半导体市场环比下滑6.3%。基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年的半导体市场将比2022年上半年下降10%以上，这也将是自2009年上半年以来的最大跌幅，当时同比下降21%。具体而言，与2022年第二季度相比，2022年第三季度顶级半导体
11月20日，备受关注的卡塔尔世界杯正式开幕，第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了疯狂的足球盛宴，投资超过2000亿美元的世界杯也是科技和体育的完美融合。例如，著名的卡塔尔世界杯球，被称为历史上最快的足球，被称为旅程。2022年世界杯的名字来源于AlRihla这个词在阿拉伯语中意味着旅程。近场通信应用于2018年俄罗斯世界杯的电视之星-18（NFC）芯片不同，在旅行中使用CTR-CORE技术创
11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。图：张忠谋据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。图：接
11月22日，摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出，受两大因素影响，瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令，正在减产Q4芯片测试。图：日系主机厂报告显示，目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能，但这并不代表车用半导体市场整体走低。报告指出，主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面，包括：1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%，较疫情前高出140%；2、中国大
电子史上最成功的芯片是由一个在后巷店面工作的人创造的。他的名字是HansCamenzind，他的芯片是555计时器，今年是庆祝其诞生50周年。它比所有竞争对手都更耐用，仍然采用基本相同的设计，并且在全球已售出数十亿美元。555因其惊人的多功能性和可靠性而经久不衰。它的时间间隔可以从一毫秒到一小时不等，也可以生成频率超过1MHz的脉冲流。它可以创建音频，甚至可以用作逻辑门。尽管年代久远，但我认为它非
11月23日消息，IDC发布报告指出，相较PC和服务器，更看好智能手机明年表现。智能手机最坏的情况可能已经过去，市场在明年下半年有望恢复正常。在全球需求疲软和前景不明朗的经济背景下，智能手机市场仍在挣扎，包括韩国三星电子和苹果在内的所有制造商都受到影响。然而只有苹果第三季度出现正增长，iPhone销售额同比增长9.7%，共实现426.26亿美元（约合人民币3088亿元）销售收入。了解到，三季度出货
据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计，未来两年将有多款MR或XR设备推出，就包括了传闻已久的苹果头显，预计会在明年一季度开始量产，其他还包括索尼PlayStationVR2、谷歌头显。XR设备大量推出，全球XR设备市场的规模，在未来几年预计也将持续增长，相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备，以供应合适的零部件，进而占得先机。外媒最新的报道就显示，三星显示和LG显示这两大面板制造商，就都在
近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。希科半导体SiC外延片投产11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化，是苏州工业园区重点引进和培育的第三代半导体企
近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进，极紫外(extremeultraviolet，EUV)光刻成为首选的光刻技术。相关
11月22日，金泰克携手国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区正式成立。OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上，由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念，为开发者提供一个发现、使用和交流的开源固件技术平台，通过开放的社区合作，共同推进固件开源技术及软硬件生态繁荣发
近日，广东省教育厅发布公示，6所高校拟获批设立省集成电路人才培养基地。广东省教育厅将在集成电路人才培养基础较好、规模较大、特色鲜明、保障有力的院系布局建设人才培养基地，通过整合校内外资源，集中各方优势，将基地打造成为全省集成电路人才培养高地，为集成电路及相关产业发展提供强大人才支撑。据悉，本次获批的6所高校分别是华南理工大学、中山大学、南方科技大学、深圳大学、广东工业大学、以及珠海科技学院。当前，
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