电子元器件行业资讯

投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。公开资料显示，村田为全球

存储芯片迈入下行周期，大厂的“保守”与“激进”

进入第四季度，由于消费电子市场需求持续疲软，存储芯片供应链库存仍旧高企，价格跌幅不断扩大。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，今年第四季度DRAM价格跌幅将扩大至13~18%，NANDFlash在第四季度同样维持下跌趋势，价格跌幅则将扩大至15~20%。存储芯片市场迎来下行周期，产业变得愈发保守起来，比如缩减产能、灵活调整资本支出。美光科技预计2023财年资本支出为80亿美元，同

紫光展锐人事调整：任奇伟正式获任CEO

据多家媒体报道，紫光展锐（上海）科技有限公司（简称“紫光展锐”）代理首席执行官任奇伟已于近期正式获任公司CEO，该消息也从紫光展锐官网对任奇伟的头衔描述中得到证实。△Source：紫光展锐官网据悉，今年年初，紫光展锐宣布，委派任奇伟先生代理公司首席执行官，配合董事长吴胜武共同领导紫光展锐，继续在5G芯片等关键领域发力以取得突破性成长。公开资料显示，任奇伟在半导体领域有近20年的企业管理和运营经验，

晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月

新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。新思科技表示，与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。此外，新思科

SK海力士：不会联合收购Arm

据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封

北斗功能成标配，128款手机出货量超1.3亿部

11月4日，国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说，北斗应用产业快速发展。白皮书指出，2021年，中国卫星导航与位置服务产业总体产值达到约4700亿元人民币。产品制造方面，北斗芯片、模块等系列关键技术持续取得突破，产品出货量快速增长。截至2021年底，具有北斗定位功能的终端产品社会总保有量超过10亿台/套。据中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其表示，2022

芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理

近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。其进一步称，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审

圆周率半导体获数千万元投资二期MLO基板项目已实现小批量供货

据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证

突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3DNOR储存器

近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3DNOR储存器。NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈，难以进一步提升集成密度、优化器件性能和降低制造成本。为突破上述瓶颈，研究人员提出了多种基于多晶硅沟道的三维NOR（3DN

为什么制造电子计算机要采用集成电路

袖珍式电子计算器，只有香烟盒那样大小，用几节小型电池供电，就能进行加、减、乘、除、开方等多种运算。一架中型或大型的多功能电子计算机，也只有几个大衣橱那样大，用上几十瓦或几百瓦电就能进行运算。1946年，美国发明的第一架电子计算机，是个庞然大物。它有几万只电子管，要一幢大楼才能安装得下。同时，还需要几百千瓦的电力才能进行运算！每工作几小时就得停工，进行维修。为什么现代电子计算机这么小巧、省电、可靠，

IC芯片设计流程介绍

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选

盛美上海进军涂胶/显影Track市场首台ArF型号将于Q4交付

11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶

什么是晶圆？

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出

IC芯片制造流程介绍

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，I

计划2027年量产，铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司

据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研

SK海力士：DDR5和CXL解决方案通过AMDEPYC9004系列处理器验证

11月11日，SK海力士宣布，其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMDEPYC（霄龙）9004系列处理器的验证。第4代AMDEPYC处理器基于全新的SP5插槽构建，提供创新的技术和功能，包括支持高级DDR5和CXL1.1+内存扩展。SK海力士1ynm、1anm16GbDDR5和1anm24GbDDR5DRAM在第4代AMDEPYC处理器上支持4800Mbps频率，内存带宽比DDR4产品增加高达

北京君正：2023年代工成本有可能会松动

近日，北京君正在接受机构调研时表示，从目前的市场情况来看，明年有可能代工成本会松动。北京君正指出，三季度视频芯片的毛利率环比二季度有所下降，同时行业市场也有一定的波动，但行业市场变动不大。相对来说智能视频毛利率下降稍微多一些，主要还是整个市场竞争仍然比较激烈，市场需求尚未看到明显回升，同时也还有库存消化的压力，不过从我们的市场销售来看，三季度需求有一定企稳迹象。四季度还要继续观望，整个市场会受很多

EUV技术创新绘制半导体蓝图

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（ExtremeUltraViolet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结”半导体细微化技术陷入瓶颈半

2021年全球渠道SSD出货量达1.27亿台，年增11%

2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准，NANDFlash原厂部分并没有包含在内。NANDFlash原厂供应占整体渠道市场约42%，模组厂出货约占58%，受SSD相关零部件供应短缺影响，