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近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设，预计年产芯片超500万只。项目建成后，将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，进一步满足行业需求。电科芯片将整合行业资源，高质量打造集设计、测试、生产于一体的高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地，有效赋能数字经济发展。
10月13日，Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元（约合人民币172.2亿元）收购以色列光学数字信号处理(“DSP”)芯片开发商BaniasLabs。此外，Alphawave透露还与一家领先的北美超大规模生产商协商了一个不具约束力的多年采购框架，该框架为Alphawave开发和销售一系列光学产品和DSP，包括BaniasLabs的相干DSP技术，销售额可能超过3亿美元。Alphawave介
我们都知道，英特尔在12代酷睿处理器中采用了全新的架构设计，也就是异构混合架构。这一架构主要就是通过P-Core性能核+E-Core能效核设计，来弥补以往架构英特尔核心数量不足的短板。而这种设计也被大家习惯性地称为“大小核”。在这种异构架构中，P-Core，即所谓的大核主要通过高频率与超线程负责重负载任务；而E-Core，即所谓的小核则主要负责较轻负载任务，以及多线程性能吞吐与协同能力。同时，P-
据锡山发布消息，11月1日，2022年锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开（竣）工。其中，开工项目21个，总投资223.8亿元，包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等；竣工项目21个，总投资83.3亿元，包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目该项目总投资10亿元，用地132亩，建
当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元；汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元；物联网设备增长24%至19.15亿美元。高通预计，2023财年第一财季收入约在92至100亿美元之间。高通表示
当谈到“智能网联汽车”的时候你的脑海中最先浮现出的是不是无人驾驶车辆？无人驾驶车辆和普通汽车有什么差别？无人驾驶到底是怎样的体验？一起看看去7月9日至10日，由沈阳市人民政府和中国汽车技术研究中心有限公司共同主办的第二届中国（沈阳）智能网联汽车国际大会在沈阳召开。本届大会以“引新荟智·共赢共享”为主题，包括智能网联汽车应用大赛、智能网联汽车产业发展高峰论坛、智能科技展、智能示范体验活动在内的“赛、
11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其
光纤传感技术的出现，是当今传感器技术领域新的探索和发展，光纤传感技术主要依靠的是光纤传感器，光纤传感器是以光信号为变换和传输的载体，主要用于精度的测量。主要利用光导纤维的传光特性，把被测量转换为光特性（强度、相位、偏振态、频率、波长）改变的传感器。它是将来自光源的光经过光纤送入调制器，使待测参数与进入调制区的光相互作用后，导致光的光学性质（如光的强度、波长、频率、相位、偏正态等）发生变化，称为被调
工厂自动化设备、电网基础设施应用、电机驱动器和电动汽车(EV)等高电压工业和汽车系统能够产生数百至数千伏的电压，这不仅会缩短设备寿命，甚至会给人身安全带来重大风险。本文将介绍如何利用全新隔离技术来保证这些高电压系统的安全，从而提高可靠性，同时缩小解决方案尺寸并降低成本。隔离方法集成电路(IC)实现隔离的方式是阻断直流和低频交流电流，而允许电源、模拟信号或高速数字信号通过隔离栅传输。图1展示了三种用
11月21日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。据悉，芯粤能总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。芯粤能碳化硅芯片制造项目刚于2022年5月完成主体工程封顶。据官微
高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是
国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点；控制器用于调整所述耦合器的频率响应曲线，使得所述第
2020年1月，Wi-Fi（无线保真）Alliance正式宣布开放6GHz（5925MHz–7125MHz），并给予了一个新的名称Wi-Fi6E，同年四月美国FCC（FederalCommunicationsCommission）也投票通过了开放6GHz频谱为非授权频带（unlicensed）并允许给Wi-Fi使用，Wi-Fi也正式地迈入了“三频”时代，除了Wi-Fi6与前代Wi-Fi所使用的2.
热电偶测温时,存在着复杂的热交换过程。由于温度的多次传递,测量端的温度并不与被测介质温度完全一致,因此测温中热电偶对周围环境散热(辐射散热和导热散热)造成误差，在本文对正确减小热电偶测温时的测量误差做分析介绍。当利用测温时，测量仪表所指示的温度实质上是热电偶测量端的温度。通常认为这就是被测介质的温度。然而，在实际侧温中，存在着复杂的热交换过程。例如，当被测介质温度高于环境温度时，介质把热量传给热电
对普通电阻器进行代换时，尽可能选用同型号的电阻器替换，如无法找到同型号的电阻器代换时，应注意选用电阻器的标称值要与所需电阻器阻值差值越小越好，并且普通电阻器的额定功率应符合固定电阻器的要求。一般所选用电阻器的额定功率应大于实际承受功率的两倍以上。一般电路中选用电阻器允许误差为正负5%~正负10%；所选电阻器的额定功率，应符合应用电路中对电阻器功率容量的要求。还有以下三种需注意的参数：1、额定功率不
10月1日，深圳市发展和改革委员会公示深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目名单。根据公示名单，涉及集成电路领域的项目有9个，分别是深圳华大北斗科技有限公司的深圳市北斗地基增强工程研究中心组建、芯海科技（深圳）股份有限公司的深圳市新一代智能终端MCU芯片技术研发及应用工程研究中心、国民技术股份有限公司的深圳市物联网设备主控芯片核心技术工程研究中心、深圳飞骧科技股份有限公司的深圳市5G终端射频芯片与
一、电路简介：电路如图可以看出，信号发生器由两部分组成：一、由时基555及外围元件组成音频信号发生器；二、用9014作高频振荡管，产生高频载波，通过音频信号的调制后发射出去，也可以接入MP3音频信号，播放乐曲，这在白天很难收到中波信号的情况下，代替电台，使学生收音机也能收到信号。这信号发生器可输出中频信号465千周左右的频率，以及高频530千周至1700千周的信号，幅射距离约2-3米，它完全可以满
据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。 这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。 据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择法国”峰会上
汽车工业复杂传感技术的发展日新月异。这是什么原因呢？是为了提高道路安全并帮助减少事故。如今，高级驾驶辅助系统（ADAS）正推动此类解决方案的发展。虽然激光雷达（LiDAR）和摄像头等光学传感技术已投入使用，但恶劣的天气条件会影响其性能，因此需要其他技术来保证系统的稳健性。因此，汽车雷达（使用无线微波信号）的进展被视为未来自动驾驶（AD）的关键要素。与汽车业的惯例一样，基于雷达的功能最初用于高端车型
为了符合新出台的法规要求，提高燃油经济性和减少排放，汽车必须更加环保。只有通过改进传统内燃机效率，才能满足这些要求，这一目标要通过改进燃烧传感和控制性能付诸实现，因而需要更高的传感器和信号调理精度和集成度。根据这个应用要求，ADI提供了包括压力传感器、电流传感器、电容传感器、位置和速度传感器、温度传感器的应用解决方案。ADI为您提供：功能齐全的各式传感器应用宽动态范围、高精度和宽工作温度的传感器系
近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发
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