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据复睿微电子官方消息，11月21日，复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目签约仪式在合肥高新区举行。据悉，复睿微电子总部项目计划总投资8亿元，在合肥建设上市总部，作为整体业务运营、主机厂客户拓展、战略规划、应用解决方案开发和全球服务的中心。主要从事汽车智能座舱、自动驾驶芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法，为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解
软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。 不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。 ARM上市谈判中关键官员离职 知情人士表示，由于
北京时间7月20日早间消息，据报道，美国芯片生产商格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）于当地时间周二表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。 美国参议院在通过了第一版法案一年多后，将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿
2022年4月，彭博社一篇题为《“空气比北京还差”不再算是羞辱》的报导向西方展示了一个事实，北京的天空已不再常有雾霾相伴。此时回望2013年国务院“大气十条”提出要调整能源结构、增加清洁能源供应，之后中国与世界各国一起促成了《巴黎气候协定》，以及人人耳熟能详的“碳达峰”“碳中和”，再看看从西电东输再到东数西算，可以说中国新能源的势头正在持续增强。前所未有的转型让我们回顾一下能源技术的转型史。18世
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现了业绩连
当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法
11月23日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与普渡大学宣布建立新的战略伙伴关系，加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。签署的协议概述了格芯和普渡大学之间在联合研究和开发项目以及教育机会方面的合作机会。格芯表示，与普渡大学的合作关系将由公司实验室监督，该实验室领导公司的研发工作，与领先的学术、政府和行业合作者合作，推进公司的差异化技术组合。据了解，在过去五年中，普渡大学每年都被《美
随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统非常复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。事实上，当前许多L2和L3级别的自动驾驶汽车都使用了数据中心组件与系统级芯片（SoC），如专用视觉处理器、GPU与高性能内存等。ISO26262标准半导体分类ISO26262标准旨
据惠山高新区发布消息，11月21日，中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行，院士团队“牵手”高新区（洛社镇），将针对量子精密测量对高性能激光芯片的重大应用需求，实现三种量子精密测量光芯片全自主研发和生产，支撑我国先进量子精密测量技术长足发展。消息称，此次签约的中科院长春光机所高性能光芯片项目，是惠山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立
11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公
11月15日，美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon®8Gen2验证，并已集成到Snapdragon8Gen2参考设计中。美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在全球范围内出货。
贴片电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。薄薄的一个小方片，体积小、耐潮湿、耐高温、温度系数小，非常适合现在自动化装配的时代。小编之前就有见识过自动贴片机，刷刷两下，十秒左右的功夫，一块线路板上已经布满大大小小的各种元器件，又快又省事。普通电阻是靠色环来辨识阻值，贴片电阻靠什么来辨识阻值呢？国内贴片电阻的命名方法有两个：5%精度的命名法（例
一，贴片电阻特点①采用长边电极结构和独家材料实现了大功率，低TCR(±100×10－6/K)，②适用于小型大功率的电流检测用途(低TCR使高精度的电流检测成为可能)，③采用长边电极结构具备牢固的焊锡粘结强度，④采用长边电极结构实现了高散热性，⑤符合AEC-Q200，⑥已应对RoHS指令。二，低TCR高功率贴片电阻用途①用于ECU,ABS等的电装件②用于直流ー直流转换器等的电流检测电路三，低TCR高
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，百年变局和世纪疫情交织，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们要致力于增强全产业链自主创新能力，加强原创性引领性科技攻
当我们得到分解后的电路板时，我们会发现电路板上几乎一半的电子元件是电阻器。我们看到的大多数电阻器可以分为两种形状，一种是用彩色环表示的轴向电阻，另一种是用数字方法表示的贴片电阻。对于上述两种形状的电阻器，没有极性，也就是说，没有极性，它们在安装和焊接过程中只有工艺要求。今天，我们来谈谈电阻识别和焊接的一些问题。抗性鉴定1.色环电阻的识别为了识别对电流的电阻，我们将在轴向电阻的外观上涂上不同颜色的环
在客户咨询的时候，很多时候都会问到，什么是厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻，它们有什么区别，用在哪些行业？晶片电阻又称厚膜晶片电阻或金属膜电阻和片式电阻，不管哪个各种名称都是根据它的膜层厚度、形状及膜层材料来区分（如下图）：在这里，很多人都会误以为厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别在于膜的厚度，实际上厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻分别由它们代表的不同工艺特征来区分，比如说厚膜晶片电阻利用丝网印刷将道题浆料和电
当地时间11月10日，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对新的AMDEPYC™9004系列处理器进行了验证。随着现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMDEPYC处理器系统的STREAM基准性能与3200MT/秒
据南京广播电视台11月8日报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称，这个项目整体竣工之后，预计将形成14亿的产值。报道显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工。随着它的落户，有望带动当地快速集聚280多家上下游产业，
据北京日报11月8日报道，日前，位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成第三代半导体产业集聚区。该园区运营负责人朱毅峰表示，1、2、3号楼主要定位芯片设计、工艺设计、孵化服务等办公型企业以及食堂、会议展览等园区配套服务；4、5、6号楼主要定位工艺
全志A64是一款64位的四核处理器，主要针对平板电脑/盒子/笔记本等产品，这款64位开发板拥有2GB内存，16GB存储，支持HDMI1.4，USB2.0，2.4GHz/5GHzWiFi，支持AndroidL系统。瑞芯微RK3288这款芯片也是一个四核ARMCortex-A17内核芯片、支持最新超强Mali-T76x系列GPU的芯片以及4Kx2K硬解H.265的芯片，RK3288主要应用于移动互联网
据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOIElectronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。而此次的技术优势在于能以最小限度的元素
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