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在图像传感器（CIS）的进化赛道上，索尼选择“向上生长”，靠3层堆叠和12nm逻辑工艺打造算力怪兽；而豪威集团（OMNIVISION）则另辟蹊径，点亮“向下兼容”科技树——凭借独家CameraCubeChip®（简称CCC）技术，将摄像头做成如同电阻般可直接贴装的“方糖”大小，成功让摄像头“消失”在晶圆之中。这项技术先在医疗领域打破物理尺寸极限，随后强势渗透汽车DMS（驾驶员监控）、AR/VR领域
1月22日，兆易创新（GigaDevice）正式官宣，新一代GD32H7系列超高性能MCU强势扩容，重磅推出两大核心系列——GD32H789/779超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器的GD32H78E/77E超高实时性MCU。该系列产品依托Arm®Cortex®-M7内核，主频飙升至750MHz，搭配高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存（TCM），实现
据台媒《工商时报》最新报道，近期DDR4、DDR5报价急速攀升，成熟制程内存不仅未随世代更替走弱，反而出现“旧世代比新世代更贵”的异常现象。外资机构巴克莱在最新发布的车用半导体报告中发出警告：车用DRAM已出现供应缺口。巴克莱分析指出，全球DRAM短缺的根本原因在于AI数据中心对DRAM需求急剧上升，尤其是对HBM（高带宽内存）的需求爆发，迫使三星、SK海力士与美光三大内存厂商将产能优先转向高毛利
据韩国权威行业媒体最新披露，三星电子第一季度将NAND闪存供应价格上调超过100%，涨幅远超此前市场预期，凸显当前半导体市场供需严重失衡的现状。消息人士透露，三星已于去年底完成与主要客户的供应合同谈判，并自1月起正式执行新的价格体系。这是继此前DRAM内存价格上调近70%后，存储市场迎来的又一次剧烈价格波动。报道进一步指出，三星已开始与客户就第二季度NAND价格展开新一轮谈判，市场普遍预期涨价势头
1月22日，安谋科技（ArmChina）与香港科技大学正式签署合作备忘录，两大主体携手发力，围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人四大关键方向，推进产学研深度协同创新，加速前沿技术从实验室走向产业落地，为半导体与AI生态发展注入新活力。安谋科技CEO陈锋（右）香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授（左）此次合作备忘录由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同签署
1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立，正式冲刺IPO，引发半导体行业高度关注。目前，具体上市时间表尚未明确，阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。报道明确，作为IPO上市前的关键第一步，阿里巴巴将先对平头哥进行重组，将其转型为员工部分持股的独立实体，完成内部架构调整后，再正式探索首次公开募股（IPO）相关事宜，为上市做好充分铺垫。平头哥成立于2018年9月，自
1月22日，兆易创新同步发布业绩预增及董事会决议两大重磅公告，业绩喜迎大幅增长的同时，官宣加码DRAM业务布局，彰显对存储赛道的坚定信心，引发行业关注。根据业绩预增公告，经财务部门初步测算，兆易创新2025年业绩表现亮眼：预计归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长约46%，较上年同期增加约5.1亿元；扣除非经常性损益的净利润约14.2亿元，同比增长约38%，增加约3.9亿元；营业收入约
1月22日，综合国内媒体援引外媒报道，铠侠存储器事业部执行董事中户俊介（ShunsukeNakato）在近日接受采访时，透露一则震撼行业的消息：铠侠2026年NAND闪存产能已全部被客户锁定，相当于提前售罄，且这一产能紧俏状态将在2027年持续，供应短缺态势难缓解。中户俊介表示，当前科技行业格局已明确，科技巨头“不投资AI就不能活”的趋势，至少将持续到明年。受此带动，包括NAND闪存在内的整体存储
据媒体消息，台积电董事长魏哲家亲赴苹果总部递出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工涨价，同时正式收回专属产能优先保障权，十年“黄金搭档”关系迎来关键转折。这一重大变动的核心原因，是英伟达凭借AI芯片的爆发式需求，已于2025年部分季度反超苹果，登顶台积电头号客户（注：个别季度苹果仍为第一大客户）。目前，英伟达已贡献台积电13%总营收，其高性能GPU订单吞噬大量晶圆产能，成为台积电营收增长的核心引擎
中国LED行业迎来全产业链涨价潮，从上游芯片、中游封装到下游终端应用，数十家企业密集发布调价通知，覆盖LED灯珠、PCB板、商用电视、照明等关键领域。此次涨价并非短期波动，而是原材料涨价、行业低价内卷、政策引导共同作用的结构性变革，标志行业从“价格竞争”转向“价值竞争”。本轮涨价呈现全产业链协同特征，2025年8月封装环节率先启动，木林森、晶台光电等率先调价；12月上下游全面跟进，创维、大华、惠科
1月21日消息，权威分析机构Clarivate正式发布2026年度“全球百强创新机构”榜单，中国存储芯片龙头长鑫存储首次登榜，斩获国际创新领域重磅认可，引发行业广泛关注。值得重点关注的是，长鑫科技是本年度7家上榜的中国大陆企业中，唯一一家半导体存储企业，凸显其在国内存储芯片领域的创新标杆地位。据悉，“全球百强创新机构”榜单是衡量企业综合创新水平的国际权威标尺，评选标准严苛，评估维度涵盖技术影响力、
1月21日，据《韩国商业报》报道，全球两大存储巨头三星与SK海力士突发官宣，2026年将大幅缩减闪存（NANDFlash）晶圆投片量，两家企业产能合计下降42万片，直接牵动全球NAND供应链格局。具体来看，三星已率先小幅下调NANDFlash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片；SK海力士紧随其后，产能从2025年的190万片降至2026年的170万片，两大巨头同步收缩
1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配
国产芯片阵营持续发力，涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域，海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场，每款芯片都精准适配场景需求，彰显国产芯硬实力。海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610Hi3516CV610是专为基座安防市场打造的IPCSoC芯片。上海海思在开放操作系统、公共安全视频编解码
1月21日，全球领先的集成电路成品制造服务商长电科技官宣，其在光电合封（CPO）技术领域取得关键性突破。基于自主XDFOI®多维异质异构先进封装平台研发的硅光引擎产品，已顺利完成客户样品交付，且成功通过测试，正式实现技术验证，迈出规模化应用关键一步。当前，高性能计算需求持续爆发，市场对光互连技术的高带宽、低延迟、能效优化需求愈发迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片集成，重构数据传输架构，
1月20日港股收盘后，TCL电子（01070.HK）公告称，已与索尼（SonyCorporation）达成战略合作意向备忘录，拟成立合资公司承接索尼家庭娱乐业务。新公司将开展电视机、家庭音响等产品的全链条运营，涵盖开发、设计、制造、销售、物流及客户服务，TCL电子持股51%，索尼持股49%，双方还将推进专利、技术及品牌的授权合作。根据约定，索尼设置排他期至2026年3月31日，期间不会与第三方就同
三星与SK海力士正加速将既有产能转向高端DRAM及高频宽存储（HBM）领域，明显压缩NANDFlash的生产比重。两大存储巨头今年同步大幅下调NAND芯片产量，其中三星全年NAND产出甚至低于此前景气低迷时期水平，导致全球NAND芯片市场供给持续吃紧，价格再度快速上扬。市场普遍预期，在此背景下，全球NAND芯片供给的结构性缺口将进一步扩大，增幅约为3%至4%。当前NAND芯片本就处于严重供不应求状
2026年1月16日晚，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等五家股东拟通过询价方式合计转让1,257万股，占公司总股本的3%。1月19日晚，江波龙公布了本次询价转让的初步结果：根据当日申购情况，转让价格确定为每股212.09元，共有59家机构投资者参与报价，包括基金管理公司、保险公司等。本次拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为54家机构投资者，拟受让股份总数为12
在台积电、三星等国际晶圆代工龙头持续缩减8英寸晶圆产能配置的背景下，全球8英寸晶圆供给面逐步收敛，而需求端则呈现稳健回温态势。在供需结构明显改善的带动下，成熟制程晶圆代工市场的接单能见度与平均销售单价（ASP）同步提升，整体营运环境显著好转。以力积电为例，其8英寸晶圆产能利用率已从去年下半年约五成多，大幅回升至目前75%以上，且后续仍具进一步拉升空间。市场普遍看好，8英寸晶圆代工价格具备上调潜力，
1月20日，据Tom'shardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人EricDemers已于今年1月正式加盟英特尔，出任高级副总裁一职，核心职责是推进面向AI及数据中心工作负载的GPU研发工作。EricDemers在高通任职近14年，主导了AdrenoGPU系列的设计工作。该系列作为骁龙处理器的核心组件，已广泛应用于智能手机等各类智能设备，市场渗透率极高。值得关注的是，他曾担任AMD（前
美国政府宣布将中国台湾对美出口税率从约20%降至15%，但附加严苛投资条件——中国台湾半导体及科技企业需对美新增2500亿美元直接投资，中国台湾地区另提供2500亿美元信用保证，以此换取关税优惠，而美国的终极目标是推动中国台湾40%半导体供应链产能转移至本土。这一协议的达成，源于中国台湾对美贸易逆差的结构性问题。中国台湾作为美国第六大贸易逆差地区，90%逆差来自半导体、信息通信产品等领域，且涉及美
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