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近期，全球8寸晶圆代工市场正逐步进入价格上行通道。据业内人士透露，包括中芯国际、华虹半导体，以及中国台湾和韩国的主要成熟制程代工厂，已陆续向客户发出通知，预计自2026年第一季度起，8寸晶圆代工报价将上调5%至10%。本轮涨价涉及BCD、高压（HV）等关键特色制程平台，标志着半导体供应链在下游客户库存回归健康水平后，首次出现明确的价格上调信号。值得注意的是，此次涨价并非源于整体需求爆发。多数终端客
全球AI竞争白热化之际，科技巨头MetaPlatformsInc.再出重磅动作：正式宣布同意收购总部位于新加坡的人工智能初创公司Manus。此次收购直指中小企业AI服务赛道，旨在通过整合Manus的成熟产品与客户资源，进一步强化自身AI业务布局，为庞大的AI投资寻找更快的盈利突破口。作为Meta围绕AI构建业务战略的关键一步，此次交易凸显了AI已成为公司首席执行官马克·扎克伯格的核心关注焦点与企业
12月27日深夜11时05分，台湾宜兰外海发生芮氏规模7级强震，新竹县市震度达4级，聚集了台积电、联电等巨头的新竹科学园（竹科）半导体厂区遭受冲击。多家晶圆厂出现石英炉管、炉内石英舟震损，生产中的晶圆报废，敏感机台被迫停机调校，业界估计整体损失约数十亿元新台币。灾情发生后，半导体供应链紧急响应，台积电、联电、世界先进、旺宏等企业的设备与厂务人员几乎全员取消休假，连夜赶赴生产线开展救援。值得庆幸的是
据韩国经济日报援引行业消息，预计第四季度三星电子、SK海力士的内存业务毛利率将达63%-67%，七年来首次超越台积电约60%的毛利率水平，标志着存储芯片在行业中的盈利地位大幅跃升。美光率先印证行业复苏：2026财年一季度毛利率升至56.8%（环比+11个百分点），二季度指引66%-68%超预期，CEO称AI数据中心需求是核心动力，DRAM供应紧张将持续至2026年后。存储行业强势复苏基调已定：SK
2025年12月29日晚间，中芯国际发布《发行股份购买资产暨关联交易草案》，拟通过向国家集成电路产业投资基金等五家中芯北方股东发行股份的方式，收购其合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，交易总价约406亿元。交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的全资控股，持股比例提升至100%，中芯北方将正式成为上市公司的全资子公司，有利于进一步整合优质制造资源，提升整体运营与管理效率。公告显
近日，TCL科技发布公告，计划以约4.9亿元收购福建兆元光电有限公司（以下简称“兆元光电”）80%股权及相关债权，正式进军LED芯片领域。此次收购旨在完善TCL华星在新一代显示技术领域的战略布局，增强核心技术储备，构建长期可持续的竞争优势。完成交易后，兆元光电将成为TCL科技的控股子公司。公告显示，本次收购旨在实现TCL华星在LED芯片设计与制造环节的自主掌控，打造从LED芯片到显示模组的全产业链
台积电受人工智能（AI）应用快速扩张带动，先进制程需求持续攀升，其2nm制程晶圆产能已排期至2026年底，供需失衡态势进一步加剧。业内人士透露，台积电已向先进制程客户发出通知，计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格。尽管2026年第一季度通常为半导体产业淡季，但分析机构认为，此轮调价有助于台积电巩固长期成长动能，不过客户需提前评估并做好相应的财务规划。首波价格调整预计将于2026年元
在汽车智能化、电动化浪潮推动下，国产车规芯片加速突破。杰发科、瑞发科、纳芯微、矽力杰、加特兰等企业纷纷推出重磅产品，覆盖智能座舱、车载显示、安全控制、三电系统、车联网等关键领域，以硬核技术助力汽车产业链自主可控。杰发科新一代智能座舱域控制芯片AC8025，内置高性能NPU可提供高效AI解决方案，具备强大灵活的视频输出能力，最多支持车内7屏显示及长条屏、高清超大屏应用。该芯片不仅通过AEC-Q100
2025年12月22日，全球物联网模组领域传来专利诉讼消息：头部企业移远通信与广和通在美国德州东区地方法院，被NPE（非执业实体）企业TurboCodeLLC同时起诉，指控两家公司的4G模块产品侵犯其核心通信专利US6,813,742，涉案专利名为“采用流水线SISO对数映射解码器架构的3G高速turbo码解码器”。此次被诉的产品覆盖两大厂商多款核心4G/LTE模块：移远通信涉及LTEEG95、E
12月23日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡芯朋微电子股份有限公司，正式签约将测试与研发基地项目落地无锡新加坡科创城，总投资达3亿元，为无锡集成电路产业链延链补链强链注入新动能。该基地将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心及大功率模块封装生产线于一体的综合性研发测试中心。项目选址城南路以西、京杭运河以东区域，占地面积约34.58亩，计划建设4万平方米厂房，分两期推
全球内存短缺叠加价格飙升，让原本计划退场的DDR4内存迎来“第二春”。三星电子与SK海力士正式宣布，撤回今年年底停产DDR4内存的计划，将生产持续至2026年；其中SK海力士更因客户订单暴增，决定提高中国无锡工厂的DDR4产能，抢占高利润市场。据悉，两家巨头原本规划在2024年底至2026年初逐步停止DDR4出货，但近期市场格局突变促使其调整策略。当前全球DDR4供应缺口持续扩大，价格已逆势反超D
12月28日，小米（1810.HK）公告称，获公司联合创始人、执行董事、副董事长林斌通知，林斌计划自2026年12月开始，在符合相关法律法规以及香港联合交易所有限公司证券上市规则相关要求的前提下，每12个月出售金额不超过5亿美元的本公司B类普通股，累计出售总金额不超过20亿美元的本公司B类普通股。小米指出，林斌减持计划所得款项主要用于成立投资基金公司。林斌对本集团业务前景充满信心并将长期服务于本集
据行业自媒体“划重点KeyPoint”，字节2026年采购的国产算力订单总额或将超过400亿元。其中，首批芯片即将开启交付，规模达百亿级，将成为国产算力发展的里程碑时刻。芯事情报局独家获悉，字节跳动第一批采购以华为CloudMatrix384超节点为主，此后随着华为昇腾950系列量产，将逐渐转向昇腾950系列。这一超400亿元的巨额投入涵盖芯片本身，也包括光模块、液冷系统、服务器机柜及电气设备等全
“就在那一刻，这项技术在我眼中彻底变成了科幻般的存在。”当诺兰·阿博（NolandArbaugh）第一次仅凭意念移动电脑光标时，发出了这番感慨。2016年，诺兰·阿博因跳水事故导致肩部以下失去活动能力。2024年1月28日，诺兰·阿博接受了埃隆·马斯克旗下脑机接口公司Neuralink的Link芯片植入手术，成为实验的“一号受试者”。23个月后，这枚被他命名为“Eve”的硬币大小的设备，不仅让他重
据报道，预计三星电子与SK海力士的存储业务在2025年第四季度的毛利率将超过台积电，这将是自2018年第四季度以来，存储产业利润首次超越晶圆代工产业。报道称，三星电子与SK海力士的毛利率预计将在63%至67%之间，高于台积电预期的60%。此外，全球第三大存储芯片厂商美光在2026财年第一季度（2025年9月至11月）的毛利率已达56%，并预计在第二季度（2025年12月至2026年2月）进一步提升
据多方消息披露，随着美国特朗普政府批准英伟达（NVIDIA）H200人工智能芯片对中国出口，全球高带宽存储器（HBM）市场出现新的价格波动。消息人士称，三星电子与SK海力士已将2026年HBM3E的供应价格上调接近20%，这一涨幅在业内被视为较为罕见。报道称，尽管HBM3E仍是2025年HBM市场的主流产品，且随着新一代HBM4预计于明年正式量产上市，HBM3E的价格理论上应趋于稳定甚至回落，但市
当前的内存危机已深刻影响PC行业各环节，多数PC厂商对内存短缺束手无策。为应对成本上升和供应紧张，不少厂商已被迫提高产品价格，而持续的内存短缺可能导致未来几年新产品上市延期。然而，有消息称，华硕计划通过自建DRAM生产线，主动应对内存供应问题。据报道，华硕可能最早在2026年大规模进军DRAM市场。若内存价格和供应难以恢复正常，华硕计划在2026年第二季度末前建立专门的DRAM生产线。目前业界普遍
2025年12月25日，中国政府采购网一则公告引爆国产半导体圈：上海微电子以1.1亿元成交价，斩获科学技术部步进扫描式光刻机采购项目，中标设备型号为SSC800/10，这一突破为国产光刻机市场化迈出里程碑式一步。作为国内唯一具备先进前道光刻机研发制造能力的企业，上海微电子此次中标设备实力硬核：分辨率≤110nm、套刻精度≤15nm，可支持微米级乃至亚微米级结构的高稳定加工，更是万通道级神经电极制造
尽管此前达成50亿美元战略协议，但英特尔与英伟达的晶圆代工合作并未按预期推进。消息人士透露，英伟达已完成对英特尔18A工艺的采样测试，后续不再推进相关代工合作，这一动态引发行业对先进制程博弈的关注。作为英特尔IDM2.0战略的核心，18A工艺（18埃米，对应1.8纳米）搭载RibbonFET全环绕栅极与PowerVia背面供电技术，主打高能效比，核心适配自家PantherLake等移动端AIPC处
12月25日，美国银行分析师VivekArya重磅预测，2026年全球半导体产业营收将同比激增30%，总额有望突破1万亿美元（按现汇率约合7.03万亿元人民币），行业高景气周期将持续深化。在细分领域中，AI数据中心被视为最强增长极。分析师指出，到2030年该领域潜在市场总额将超1.2万亿美元，年复合增长率高达38%，其中仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元，成为拉动半导体产业增长的核心
12月26日，全球存储芯片短缺引发科技巨头"抢货大战"，谷歌因HBM（高带宽内存）供应不足，已解雇一名相关采购高管。据悉，该高管因未能提前预判市场紧缩并签署长期供货协议（LTA），导致公司AI加速器（TPU）核心部件供应面临风险，而谷歌TPU约60%的HBM供应依赖三星，SK海力士、美光均明确拒绝其新增订单需求。AI需求爆发下，HBM、LPDDR等存储芯片陷入前所未有的短缺困境。微软、谷歌、Met
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