电子元器件行业资讯

AI芯片巨头出手！英伟达豪掷200亿美元买下Groq

12月25日，据Businessinsider、CNBC等外媒报道，AI芯片巨头英伟达官宣以200亿美元现金收购AI芯片新创公司Groq核心资产，这笔交易不仅创下英伟达史上最大收购纪录，更彰显其巩固AI芯片领域领导地位的决心。此次收购采用非排他性授权协议的创新模式，并非传统100%股权收购：英伟达获Groq全部资产与技术授权，GroqCloud云端业务保持独立运营；Groq核心团队成员将加入英伟达

2nm泄密案余波！日本TEL台湾子公司高层大换血

12月25日，日本半导体设备巨头东京威力科创（TEL）突发重大人事调整，其台湾子公司董事长、总裁、副总裁全部换任，引发行业震动。业内普遍认为，此次人事巨震与TEL卷入台积电2nm制程窃密案直接相关，该公司已遭台湾地区法院起诉并被求处1.2亿元巨额赔偿。根据公告，TEL台湾子公司新任董事长将由长久保达也接任，总裁一职由TEL欧洲全球销售本部本部长仲间诚二出任，同时增设资深执行副总裁岗位，由东京威力科

年入近10亿新台币！台积电魏哲家薪酬曝光

2025年前三季税前净利已达1.4兆元新台币，一举超越去年全年总和。作为带领企业创下亮眼成绩的核心人物，董事长魏哲家的薪酬数据备受行业瞩目。根据台积电2024年年报披露，魏哲家当年薪资、奖金及特支费合计6亿元新台币，叠加3亿多元分红，总薪酬高达9.46亿元新台币（约合2.15亿元人民币）。伴随台积电2025年业绩同比增长3成，全年税前净利有望冲击1.5兆元新台币，业内预测，魏哲家今年的薪酬将突破1

NXP宣布关闭GaN晶圆厂彻底退出5GPA业务

荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布退出5G功率放大器（PA）市场，核心原因是5G市场恶化且无复苏前景。这一决定将导致其位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂关闭，该厂2020年9月启用，专注生产基于氮化镓（GaN）的5GPA芯片，曾被NXP称为“同类最先进”工厂。NXP在声明中表示，移动运营商投资回报率低导致5G部署放缓，全球基站部署量远低于预期，射频业务已不符合长期战略，因此决定逐步缩减射

AI浪潮驱动产业高增！2025Q3半导体代工2.0营收涨17%

12月24日，CounterpointResearch12月22日发布的最新报告显示，在全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，2025年第三季度全球半导体代工2.0市场营收达到848亿美元（按现汇率约合5975.37亿元人民币），同比大幅增长17%，行业正加速迈入整合化发展新阶段。其中行业龙头台积电表现尤为亮眼，营收同比激增41%，市场份额进一步扩大至39%，尽显强者恒强的竞

全球蜂窝物联网模组Q3增长10%！

12月23日，分析机构Counterpoint最新发布的2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告显示，本季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，增长动能主要来自新兴市场与价格敏感市场的规模化部署，行业正加速从“硬件连接”向“智能服务”升级。区域市场呈现差异化增长态势：中国市场同比增长7%，智能电表、POS终端的普及以及Cat.1bis技术的大规模落地成为核心驱动力，Cat.1bis凭借单

传阿里将采购5万颗AMDMI308

12月23日，据mlex报道，AMD专为中国市场定制的AI芯片MI308即将正式推出，已吸引国内多家科技公司及云服务商关注，其中阿里巴巴集团计划采购4万至5万颗，按单价1.2万美元计算，订单总额或将达6亿美元。作为符合美国对华出口要求的特供芯片，AMDMI308与英伟达H20于今年7月同步获得出口许可，不过AMD需将中国市场销售额的15%上交美国政府以换取资质。此前，英伟达H20因性能较弱，且被国

一文读懂村田GCM、GRT、GRM系列MLCC差异！

作为被动元件领域的标杆企业，村田的MLCC（多层陶瓷电容器）凭借稳定性能广泛应用于汽车、消费电子、工业设备等多个领域。其中GCM、GRT、GRM三大系列是市场主流型号，但不少工程师在选型时容易混淆三者差异。其实核心区别集中在车规符合性、可靠性标准、适用场景三大维度，精准匹配需求才能兼顾性能与成本，避免选型失误。↑图片来源于村田官网最核心的区分点在于AEC-Q200车规标准符合性。GCM和GRT系列

Sandisk闪迪公司发布全新开源工具，突破数据存储测试瓶颈

Sandisk闪迪公司日前正式推出一款创新的开源工具SPRandom，旨在解决SSD基准测试中的重大技术瓶颈。简而言之，预处理是基于实际工作负载对SSD进行测试的关键步骤，以确保性能表现准确且可重复，并真实反映客户的实际使用情况。传统上，使容量超过16TB的SSD进入稳态并进行准确测试，通常需要耗时数天甚至数周对SSD进行顺序与随机写入。而借助SPRandom工具，采用伪随机预处理方法并整合I/O

潘建伟团队实现量子纠错重大突破领先谷歌

量子纠错是实现大规模量子计算的关键基础，在这个领域，我国科学家近日取得重大突破。记者从中国科学技术大学获悉，该校教授潘建伟、朱晓波、彭承志和副教授陈福升等，在不久前的实验中，基于超导量子处理器“祖冲之3.2号”，在码距为7的表面码上实现了“低于阈值，越纠越对”的量子纠错里程碑。值得一提的是，这一成果的取得，是基于该团队独创的一种“全微波控制”的全新路径，其纠错效率和可扩展性都优于美国谷歌公司之前的

首批超4万颗，英伟达H200最快明年2月对华出货！

据路透社报道，英伟达已通知中国客户，计划在明年二月中旬——中国农历新年前——开始向中国出口其人工智能（AI）芯片H200。两位消息人士透露，英伟达将利用现有H200库存完成首批订单，预计出货总量约为5000至10000台8卡服务器，即约4万至8万颗H200芯片。另一位知情人士表示，英伟达计划增加H200产能，并计划在2026年第二季度交付第二批订单，但国内进口政策仍存在不确定性。此前，美国总统特朗

12亿美元！传腾讯租用1.5万颗BlackwellGPU

据多方消息报道，中国科技巨头腾讯近期通过第三方合作伙伴，与日本营销解决方案提供商Datasection签署了一份总额超过12亿美元的长期租赁协议，获得其数据中心内约1.5万颗英伟达Blackwell架构GPU的算力使用权。尽管美国政府已批准英伟达H200GPU对华出口，但相关产品目前尚未正式进入中国市场，且在性能上已落后于英伟达最新一代BlackwellGPU。通过与Datasection的间接合

中国台湾拟推“N-2”新规，台积电赴美扩产或遇阻

为守住半导体领域的领先优势，中国台湾当局正酝酿一项严苛的新出口规则，核心直指台积电的海外技术输出——拟推行“N-2”规则，仅允许这家全球最大晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。若政策落地，台积电积极推进的美国先进晶圆厂扩张计划或将显著放缓。此前中国台湾当局执行的是“N-1”规则，允许出口落后领先工艺至少一代的技术，而“N-2”规则在限制上大幅收紧。按技术世代划分标准，这意味着台积电海外出口

国产驱动芯片新标杆！川土微电子CA-IS3214重磅上市

川土微电子全新推出CA-IS3214系列单通道增强隔离栅极驱动器，基于先进SiO₂电容隔离技术打造，专为驱动SiCMOSFET、IGBT等先进功率器件优化，以强性能、高可靠特性，适配电机驱动、新能源及工业电源等多场景需求。该系列核心性能拉满：具备10A/10A峰值拉/灌驱动电流，可稳定驱动高达2121VPK的功率器件；隔离性能尤为出众，支持1.5kVRMS隔离工作电压、12.8kVPK浪涌抗扰度，

进军印度市场！罗姆携手塔塔电子发力芯片合作

12月23日，日本半导体巨头罗姆（ROHM）当地时间12月22日官宣，与印度塔塔电子达成全球战略合作伙伴关系，聚焦印度半导体制造领域，整合双方技术与渠道优势，共同开拓印度及全球市场。此次合作以“技术互补”为核心：罗姆输出顶尖功率半导体器件技术，塔塔电子贡献成熟的后端封测能力，携手在印度搭建功率半导体制造框架。同时双方将整合销售渠道与网络，为客户提供高价值解决方案，在印度市场挖掘新商业机遇。合作首阶

美日竞逐半导体主导权，美国产能份额预计2030年领先

地缘政治推动全球半导体产能向区域多元化演进，美日等国争相加码半导体产业布局，市调机构集邦科技最新预测显示，2030年美国半导体先进制程产能占全球比重将升至28%，中国大陆则有望以52%的占比登顶全球成熟制程产能第一。半导体作为核心战略产业，全球主要经济体纷纷发力。美国推动在地制造，台积电亚利桑那州厂持续扩产，三星、英特尔加码资本支出，IDC预估2025-2029年美国晶圆代工产能年复合成长率达8.

存储厂商大普微即将上市

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上市。大普微将成为创业板首家上市的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则，未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营收”等多元标准，突破了传统上市的盈利门槛限制。大普微能够顺利推进上会流程，侧面印证其已符合创业板针对未盈利科创企业的核心上市条件，包括核心技术的先进性、研发投入

海博思创成立智造科技公司含集成电路制造业务

近日，北京海博思创智造科技有限公司成立，法定代表人为高书清，注册资本为1亿元。公司经营范围包含智能基础制造装备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造等。股权穿透显示，该公司由上市公司海博思创间接全资持股。海博思创为电化学储能系统解决方案与技术服务提供商，专注电化学储能系统的研发、生产、销售，为传统发电、新能源发电、智能电网、终端电力用户及智能微网等“源—网—荷”全链条行

汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资

12月22日，上海证券报从武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）获悉，公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投。据悉，芯必达将本轮融资资金重点用于两大核心方向：一是核心产品的市场推广与商业化落地，旨在进一步提升相关产品在整车厂及Tier1厂商中的市场份额；二是下一代车规芯片的研发迭代，旨在满足汽车电子架构演进带来的新需求。公开资料显示，芯必达成立于2022年，聚

英伟达GB300放量出货，台厂供应链全面受惠

新一代AI服务器正式进入量产阶段。英伟达（NVIDIA）GB300系列已于今年底开始小量出货，预计将在明年上半年放量出货。法人机构预估，2025年GB300机柜出货量有望达到5.5万柜。同时，下一代AI服务器平台VeraRubin200预计于明年第四季度启动出货，整体将为AI服务器供应链明年全年业绩带来强劲动能。在供应链方面，台积电（2330）、鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）

兆易创新发布重磅芯片：算力、存储、多媒体三强

12月18日，兆易创新（股票代码：603986）正式推出GD32家族史上性能最强的GD32H78D/77D系列MCU，以“极致算力+超大存储+全能多媒体”的三重突破，重新定义国产高端通用微控制器的性能上限，为高端嵌入式系统提供全方位硬件支撑。作为GD32家族的巅峰之作，该系列基于高性能Arm®Cortex®-M7内核打造，GD32H78D系列主频高达750MHz，是目前所有GD32产品中主频最高的