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12月15日，龙芯中科在投资者关系活动记录表中披露重磅进展：公司首款自主研发的GPGPU芯片9A1000已顺利交付流片，标志着龙芯正式补齐“CPU+GPU”自主配套生态的核心短板，开启国产异构计算新篇章。龙芯中科确立独特GPGPU技术路线：将图形处理与AI算力集成于同一核心，兼具双功能，战略上从端侧切入、主打AI推理，逐步升级算力产品。其入门级独立显卡9A1000，显示性能大致相当AMDRX550
12月16日消息，印度政府于当地时间12月15日正式宣布，该国首款完全自主研发的64-bit双核1.0GHz微处理器（MPU）DHRUV64成功推出，标志着印度在半导体核心技术自主化进程中迈出关键一步。这款被视作印度半导体“北极星”的处理器，由印度高级计算发展中心（C-DAC）主导研发，隶属于政府支持的微处理器发展计划（MDP），是DigitalIndiaRISC-V（DIR-V）计划下的核心成果
12月16日消息，TCL科技昨日发布公告披露重磅交易：旗下控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金，收购深圳市重大产业发展一期基金持有的深圳华星半导体10.7656%股权。交易完成后，TCL科技对深圳华星半导体的合计控制股权比例将跃升至94.9761%，进一步夯实对核心面板资产的掌控力。此次收购的核心标的深圳华星半导体，堪称TCL华星在大尺寸显示领域的“压舱石”。其旗下坐拥两条全球最高世代的G1
近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出电路线宽仅为10纳米的NIL纳米压印技术，这项里程碑式的突破可直接用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，为先进制程提供了EUV光刻之外的全新选择。智能手机、数据中心等终端性能升级，推动先进制程逻辑半导体需求扩大，也促使EUV曝光技术演进。但EUV光刻存在投资大、能耗高的短板，单台设备造价超1亿美元且耗电巨额，让中小厂商难以承受。在此背景下，操
12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，注册资本从约169.07亿元增至179.06亿元，增幅约5.91%。本轮投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本等知名机构及国资背景基金，股东结构进一步优化，为后续发展注入雄厚资本动力。作为国内碳化硅领域的领军企业，积塔半导体融资历程亮眼：2021年11月完成80亿元战略融资；2023年9月的135亿元融资更创下当年碳化硅产业单
近日，斯坦福大学、卡内基梅隆大学等四所顶尖高校的工程师团队，联合美国半导体代工厂SkyWaterTechnology，成功打造出美国首颗商业代工厂制造的单片3D集成电路原型，实测性能较传统平面芯片提升四倍，为半导体行业突破物理瓶颈开辟新路径。这款芯片彻底抛弃传统二维布局，以创新的单一连续工艺实现核心突破。研究团队并未采用“多芯片组装封装”的常规思路，而是通过低温工艺在同一晶圆上逐层构建器件层，41
数字经济时代，高速网络通信是连接物理与数字世界的核心动脉。从云端算力爆发到边缘基站演进，再到万兆家庭接入，全场景应用对底层芯片提出严苛挑战。在ICCAD-Expo2025展会上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表主题演讲，详解公司如何通过Flash与多产品线深度协同，为高速网通产业提供高可靠国产化解决方案。针对网通“云-管-端”全链路需求，兆易创新已构建起多元化产品矩阵。以全容量、高可靠、低功耗
12月15日，ASML首席执行官ChristopheFouquet（克里斯托夫·富凯/傅恪礼）在公司总部接受彭博社专访时重磅表态，预计HighNAEUV光刻机将在2027~2028年正式投入先进制程的大规模量产。这一消息直接为2纳米及以下制程的落地进程划定关键节点，成为全球半导体产业链关注的焦点。HighNAEUV光刻机是突破芯片性能瓶颈的核心设备，其量产节奏决定“埃米时代”芯片普及速度。相较于现
12月14日消息，据媒体LightReading报道，芯片巨头恩智浦（NXP）已正式敲定重大战略调整：将关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHOFab晶圆厂，并彻底退出氮化镓（GaN）5GPA（功率放大器）芯片制造业务，为其在该领域的布局画上句号。曾承载恩智浦5G野心的6英寸晶圆厂，2020年9月投产时为当时最先进的氮化镓5GPA芯片生产设施，恩智浦曾投入超1亿美元升级设备与研发工艺，期望借此主导5
12月15日，芯原微电子（VeriSilicon）于12月13日发布公告，宣布终止发行股份及支付现金收购芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的交易。此次交易终止前，芯原微电子已持有芯来智融2.9930%股权，这意味着原本有望成为芯原全资子公司的芯来智融，将与芯原错失全面整合的机会。公告披露，芯原微电子已于12月11日召开董事会会议，审议通过了同意终止本次交易的议案，核心原因是在推进交易各项工
博通（Broadcom，AVGO）于12月11日盘后发布2025财年第四季度财报，营收与获利全面超出市场预期，并给出强劲的季度展望，主要受惠于人工智能（AI）需求强劲推动。受利多消息刺激，博通盘后股价一度上涨逾3%。公司表示，预计2026财年第一季度营收将达到约191亿美元，年增28%，并高于分析师平均预估的183亿美元。执行长陈福阳（TanHockEeng）指出，受AI市场快速扩张推动，本季AI
根据《Investopedia》报道，今年美股最受关注的人工智能（AI）概念股之一——美光科技（Micron，MU-US）股价近期再创新高，市场普遍认为其仍具上涨空间。在下周财报即将公布之际，多家机构分析师持续上调美光目标价，显示市场对其存储器业务的长期成长趋势保持乐观。花旗（Citi）分析师周三将美光目标价从275美元提高至300美元，较其9月初给出的预测翻倍。分析师指出，高阶存储器芯片在AI模
12月11日，格力电器在互动平台透露，其自主研发的碳化硅功率芯片，凭借耐高压、耐高温、高效率的核心优势，已成功从家电领域突围，全面拓展至新能源、工业及特种场景，展现出强大的场景适配能力。作为格力芯片业务的核心载体，其碳化硅芯片工厂坚守“自主可控、开放代工”的核心经营策略，目前已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，年规划产能达24万片6英寸晶圆，良率稳定在99%以上。依托这条全自动化产线，格力芯片客户领域
国产电子元件龙头与日本巨头的专利战再度升级。12月11日，顺络电子发布公告称，公司以“恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷”为由起诉株式会社村田制作所一案，已正式获得上海知识产权法院立案受理，打响维权反击战。作为全球电子元器件领域的直接竞争对手，村田制作所此前曾多次以侵害发明专利权为由起诉顺络电子，涉案金额累计达250万元。此次顺络电子主动反诉，明确提出四项核心诉求：一是请求法院确认村田此前提起的专利
安世半导体（Nexperia）控制权争议与供应链中断问题迎来新进展。12月11日，商务部举行例行新闻发布会，新闻发言人何亚东针对该事件作出明确回应，释放积极沟通信号。何亚东表示，近日闻泰科技已主动向安世荷兰独立董事和股权托管人发出函件，正式邀请对方来华协商，核心议题聚焦企业控制权归属与恢复供应链稳定畅通两大关键，充分展现解决问题的诚意。在此基础上，中方已通过荷兰驻华使馆向荷兰经济部施压，要求其落实
为巩固半导体强国地位，韩国抛出重磅产业计划。该国产业通商资源部透露，正考虑投资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座芯片代工厂，资金将整合公共与私人投资，聚焦本土芯片产业生态完善。12月10日，韩国总统李在明主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等芯片巨头高管，以及政策制定者、行业专家悉数出席。会议核心议题明确：既要守住韩国在存储芯片领域的领先优势，也要发力代工业务，并在人工智能浪潮中拓展无
12月10日，英特尔、AMD、德州仪器三大芯片巨头被卷入一系列重磅诉讼，一同涉案的还有沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦控股的半导体分销商贸泽电子（MouserElectronics）。原告方在得克萨斯州法院提起的五起诉讼中指控，这些企业对第三方违反美国制裁、向俄罗斯转售受限芯片的行为存在“故意无视”，最终导致其技术被用于制造攻击乌克兰平民的武器。美国律师米卡尔・瓦茨联合贝克・豪斯泰勒律所，代表数十
12月10日晚间，芯片巨头高通正式官宣收购RISC-V领域明星企业VentanaMicroSystems，此举被业内解读为高通全面强化RISC-V技术布局、冲刺AI时代CPU核心竞争力的关键落子。高通明确表示，此次收购不仅彰显了公司推动RISC-V标准及生态发展的坚定承诺，更将借助Ventana在RISC-V指令集开发上的深厚积累，大幅提升自身整体CPU工程实力。在AI技术重塑计算架构的当下，RI
12月10日集邦科技（TrendForce）发布最新报告显示，临近年底，不同类型DRAM产品走势出现分歧：DDR5与DDR3在前期大幅上涨后迎来小幅回调，而DDR4尤其是16Gb产品涨势依旧强劲；与此同时，NANDFlash现货市场在供应端支撑下持续刷新历史高点，行业成本传导逻辑全面兑现。DRAM市场的分化走势尤为值得关注。DDR5与DDR3本周的温和回落，核心源于部分现货交易商的年底获利了结操作
AI芯片赛道再掀波澜！估值30亿美元的明星初创公司Tenstorrent启动一轮战略裁员，裁撤7.5%的员工，调整后团队规模维持在约1000人。不同于多数企业因财务压力缩减规模，此次裁员源自公司一场深刻的业务变革，掌舵人正是芯片界传奇人物JimKeller。作为曾主导苹果、特斯拉核心芯片设计的行业大佬，JimKeller明确表示，此次裁员并非针对特定部门，而是覆盖全业务领域的组织优化，核心是为了适
2025年12月5日，北方华创正式完成对成都国泰真空90%股权的收购交割。这场战略并购不仅大幅拓展了北方华创在光学镀膜装备领域的产品矩阵，更有望打破海外企业长期垄断格局，为国内高端光学镀膜装备自主化注入关键动能。真空镀膜设备是战略新兴产业的核心支撑，从车载激光雷达、AR/VR光波导器件，到手机镜头、航空航天光学系统，其技术水平直接决定下游组件的透光率、抗反射性能及环境稳定性。据行业数据显示，202
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