电子元器件行业资讯

ADC芯片换代：领慧立芯LHA7530接棒CS5530

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b

内存巨头镁光出手，斥巨资在日建新厂

近日，据《日经亚洲》报道，镁光科技（Micron）已敲定日本广岛工厂扩建计划——施工将于2026年5月正式启动，目标2028年实现HBM内存量产出货，此举将大幅提升其在高端内存市场的交付能力，加码全球HBM战局。此次扩建背后是真金白银的投入与政府的强力支持。日本经济产业省今年9月已明确，将在截至2029年度的5年内，向镁光广岛工厂提供最高5360亿日元（约243亿元人民币）的专项补贴；作为回应，美

美拟立法限制中国12类半导体设备进口

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案（ChipEQUIPAct），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

苹果有望委由Intel代工部分M系列处理器

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

SK海力士2026年标准型DRAM增产超10%

据报道，SK海力士会长崔泰源近日在一场半导体行业论坛上表示，公司正加速调整韩国利川M15与M16晶圆厂的产线配置，预计到2026年，标准型DRAM产能将较今年提升超过10%，以应对市场供需失衡问题。随着人工智能（AI）应用快速普及，全球DRAM市场正面临前所未有的供应紧张局面。由于面向AI的内存产品利润率更高，主要存储晶圆厂纷纷将产能转向高附加值产品，如HBM、GDDR及DDR5等，挤压了消费级标

谷歌卖TPU，盈余要涨3%？

AI硬件市场或将掀起新波澜。摩根士丹利近日发布重磅研究报告指出，谷歌若对外销售其自研的“张量处理单元”（TPUs），尤其向Meta等科技巨头供货，将实现营收与盈余的双重跃升。这份由分析师BrianNowak领衔撰写的报告，于26日正式披露，细致拆解了这一战略调整背后的巨大商业潜力。报告给出了极具说服力的量化预测：若谷歌采用“第一方模式”销售TPU，仅需售出50万颗，其云部门在2027年的营收就将比

公开信急呼！荷兰安世盼中国子公司破供应链僵局

一场由政府接管引发的芯片供应链危机，正让全球知名半导体企业安世半导体（Nexperia）陷入内外博弈。周四，被荷兰政府接管的安世半导体荷兰总部（NexperiaBV），正式发布《致Nexperia中国各实体领导层的公开信》，核心诉求直指敦促中国子公司出手，共同推动中断的生产与供应链恢复正常。这封公开信揭开了安世内部的沟通困局——荷兰总部明确表示，自供应链出现问题以来，已通过电话、电子邮件、当面会议

铠侠闪迪联手美国建厂，NAND闪存版图将迎大变动

2025年11月27日，日本权威媒体《日刊工业新闻》披露重磅消息：日本存储巨头KIOXIA铠侠与美国闪存企业Sandisk闪迪，正计划联合在美国兴建NAND晶圆厂。更为关键的是，这一跨洋合作计划已获得日美两国政府的明确支持意向，有望借助政策红利加速落地。作为全球NAND闪存市场的核心力量，铠侠与闪迪的联盟长期以日本为产能核心——当前双方共有的NAND晶圆厂集中布局于日本四日市和北上市，其中四日市工

存储芯片巨头三星调整架构，HBM业务战略升级

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

国产AI芯片中昊芯英新突破！性能超越英伟达A100

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

国产MCU新突破！兆易创新产品获国际大奖

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

恩智浦未来方向明确：边缘智能成新焦点

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）在北京启幕，恩智浦半导体副总裁袁文博在同期举办的全球IC企业家大会上，抛出重磅行业判断：边缘侧智能（EdgeAI）是半导体产业未来的核心发展重点。袁文博用一组数据勾勒出产业增长蓝图：2030年全球半导体市场规模将达1.3万亿美元，而驱动增长的核心领域已明确——人工智能、智能互联、智能工厂、智能网联汽车，这些正是恩智浦的重点布局方

芯片巨头台积电发布2025供应商榜名单

近日，台积电2025年供应链管理论坛如期举行，这场关乎全球半导体产业链格局的盛会，正式揭晓年度优秀供应商名单。台积电在会上明确表示，过去一年供应链伙伴共筑强劲运营韧性，助力2纳米等先进制程、封装技术的研发与优化，同时推动产能扩建与全球布局落地，为技术领先奠定坚实基础。本次共有30家企业凭借突出表现斩获殊荣，涵盖设备供应、新厂建设、材料支持等核心领域，奖项设置既聚焦量产保障，也凸显绿色制造与安全建设

芯片制造遇意外，台积电美国厂产线中断

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom'sHardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。此次引发生产波动的“源头”，是为Fab21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab21与多数先进

国之重器再突破！长江存储打造万亿存储产业集群

11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林专程调研长江存储科技有限责任公司并主持座谈会，明确提出以该企业为核心，勇攀世界半导体存储科技高峰，打造世界级存算一体化产业基地，为国家高水平科技自立自强与新质生产力发展注入力量。省委副书记诸葛宇杰参加调研。作为我国存储芯片领域“领头雁”，估值1600亿元的全球独角兽企业长江存储，已构建从闪存制造到封装测试的完整生态。其2023年推出的232层“武当

欧盟出手！40亿补贴投向半导体关键材料

欧洲半导体产业再迎重磅利好。11月25日消息，欧盟委员会已于11月21日正式批准，捷克政府将向安森美（onsemi）位于该国罗兹诺夫的工厂提供120亿捷克克朗（约合40.63亿元人民币）直接资金支持，助力其打造欧洲首座8英寸垂直集成碳化硅（SiC）工厂。这座承载欧洲半导体期待的SiC工厂，总投资规模达16.4亿欧元（约合134.22亿元人民币），规划覆盖从晶圆制造到芯片封装的全流程生产环节。项目计

DDR5量产加速？三星近亿订单买测试设备

11月26日，据韩媒TheElec报道，韩国半导体设备商DI正式宣布，已与三星电子中国苏州工厂达成一份价值191亿韩元（约合9189万元人民币）的设备采购合同，核心为供应DDR5内存专用老化测试设备，这一合作将直接加速三星DDR5内存的产能释放。此次交易的推进效率备受关注。根据合同条款，DI公司预计将在12月内全额收回款项，这一明确的付款节点不仅体现了三星对设备需求的迫切性，也彰显了双方对合作的高

国产汽车芯片新突破：芯旺微交货超两亿颗

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

日本软银集团巨资收购芯片商Ampere

AI硬件领域再现重磅交易。日本软银集团正式官宣，以65亿美元完成对美国芯片设计商安培计算（AmpereComputingLLC，简称“Ampere”）的全资收购，为其在人工智能硬件战场的布局再添一枚核心棋子。这一交易的尘埃落定，迅速反映在资本市场。软银集团于11月26日（周三）发布交易完成声明，提及正评估该笔收购对公司财务及盈利的具体影响。声明发布后，软银东京股价在当日上午一度冲高8%，市场对其A

半导体巨头思瑞浦停牌并购奥拉半导体

半导体圈并购热潮再掀波澜。11月25日，科创板上市公司思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司（证券代码：688536）正式发布重大资产重组停牌公告，宣布一项牵动行业目光的资本运作即将启动。公告核心内容显示，思瑞浦正全力推进以发行股份及/或支付现金的方式，收购宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉股份”）的核心股权，同时计划募集配套资金用于支撑交易完成及后续业务整合。经初步测算，该笔交易规模已触及《上

LG电子联手韩企开发机器人与智能家电专用芯片

为在终端AI芯片领域抢占先机，LG电子正联合韩国顶尖AI半导体企业组建技术联盟，重点开发机器人与智能家电专用芯片。这一动作依托韩国政府主导的产业项目，背后更是中韩企业在扫地机器人等细分赛道的激烈博弈。据业内人士11月19日透露，LG电子的联盟计划将纳入韩国产业通商资源部牵头的“K终端半导体项目”框架。该项目由韩国政府出资1万亿韩元，核心目标是到2030年打造世界一流的终端AI芯片，覆盖国防、家电、