电子元器件行业资讯

台积电前高管跳槽英特尔，引发2nm技术泄露担忧

半导体行业的人才流动从未如此牵动神经。11月18日，据中国台湾媒体LTN报道，前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁——这位手握超15000项专利的半导体“泰斗”，已在上月底正式加盟英特尔担任研发副总裁。而更令人关注的是，伴随他的入职，台积电2nm先进制程的核心机密安全已被推至风口浪尖。时间线的巧合充满想象空间。今年7月底，75岁的罗唯仁从服务21年的台积电退休；仅三个月后，他便“重返老东家”——

芯片巨头们将采用英特尔EMIB封装技术

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPowerUp报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通

台积电英特尔抢单升级，设备厂全面受益

随着全球AI浪潮持续升温，先进封装需求快速攀升，并进一步带动硅光子、CPO、CoPoS以及大尺寸面板级封装等新技术加速发展。在台积电与英特尔两大阵营积极抢攻先进封装订单的带动下，大量科技、万润、印能、均豪、均华等相关设备厂同步迎来大量订单，运营表现强劲增长。大量科技董事长王作京指出，AI推动的高端封装需求，使高端CCD背钻机出货量大幅增加，带动公司今年产能呈现满载态势。目前在手订单交期已排至202

调研机构TrendForce预测2026年晶圆代工、IC设计产值均冲两成涨幅

科技产业增长蓝图已清晰浮现。11月18日消息，调研机构TrendForce在11月14日举办的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上，发布了一系列重磅行业预测，AI成为驱动产业增长的核心引擎，多个细分赛道将迎来爆发式发展。核心产业方面，2026年全球科技产业链将呈现“结构性高增长”态势。TrendForce预估，晶圆代工产业产值将同比增长约20%，集成电路设计产业产值增速更高达21%。这两大核

半导体巨头格罗方德宣布收购新加坡芯片制造商AMF

AI算力爆发催生的技术争夺战再添新局。11月17日，全球知名晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）正式宣布，已完成对新加坡芯片制造商AdvancedMicroFoundry（简称AMF）的收购。此次交易虽未披露财务细节，但目标明确——通过整合AMF在硅光子学领域的核心能力，巩固自身在该赛道的领先地位，全力抢占AI数据中心与量子计算带来的增量市场。硅光子学之所以成为巨头角逐的焦点，核心

中芯国际：存储器涨价拖慢远期订单！

半导体行业再现“矛盾”图景。11月17日，中芯国际披露的四季度营收指引引发市场关注——环比持平至仅增长2%，远低于行业预期。但矛盾的是，公司三季度产能利用率已飙升至95.8%，产线处于供不应求状态。管理层明确指出，存储器供应紧缺与价格暴涨，正是拖累客户远期下单意愿的核心原因。这份“保守指引”背后，是手机产业链的集体焦虑。中芯国际在投资者关系活动中解释，当前手机市场存储器供需失衡问题突出，不仅供应紧

AI驱动业绩狂飙！文晔前十月营收破9600亿

半导体通路龙头文晔（3036）交出超预期成绩单。最新数据显示，公司10月合并营收达1268.85亿元新台币，年增28.69%创历年次高；更值得关注的是，今年前10月累计营收已突破9627.47亿元新台币，正式超越2024年全年营收规模，AI浪潮带动的半导体需求成为核心增长引擎。三季度的爆发式增长为全年目标奠定基础。文晔三季度营收3289.34亿元新台币，季增27%、年增26%；尽管毛利率受市场竞争

三星2nm良率突破50%，两大矿企成首批客户

三星在先进制程赛道终于迎来关键突破。据韩国媒体报道，其2nm制程良率已提升至50%~60%，距离年底量产目标更近一步。更具冲击力的是，中国两大矿机巨头比特微电子（MicroBT）与嘉楠科技（Canaan）已敲定合作，将采用三星2nm制程开发下一代矿机芯片，为三星先进制程代工业务注入强心剂。作为三星晶圆代工的战略级技术，2nm制程延续了3nm上率先应用的环绕栅极（GAA）晶体管架构，但性能与能效的实

复旦微电大股东易主，国资51亿入股

集成电路行业迎来重大资本重组。2025年11月16日，复旦微电发布公告披露重磅股份转让方案，复芯凡高与国盛投资签署框架协议，后者将以协议转让方式受让1.067亿股公司A股股份，占总股本的12.99%，交易总价款高达51.44亿元，国盛投资将正式跃升为复旦微电第一大股东。此次交易的标的股份单价确定为48.20元，相较于复旦微电11月14日56.71元的收盘价存在明显折价。转让前，复芯凡高持有复旦微电

特斯拉加入AI芯片战，自研AI5性能提升40倍

AI芯片赛道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入战局。CEO马斯克在第32届巴伦投资年会上明确表态，已向台积电（2330）与三星电子施压，要求加快特斯拉自研AI芯片的生产速度，直言“对我来说，五年就是无止境的漫长等待”，尽显抢占AI算力高地的迫切。这场产能争夺战背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代计划。马斯克证实，即将推出的AI5芯片将于2026年量产，一年后跟进推出AI6芯片。性能方面，AI5效能将较特斯拉

SK启方进军碳化硅代工，剑指高压功率芯片

碳化硅（SiC）赛道再添重磅玩家。11月16日消息，SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry），在完成对集团内SiC技术企业SKpowertech的收购整合后，正式宣布进军碳化硅晶圆代工领域，剑指高压高效功率半导体市场。此次跨界布局并非零起点。SK启方半导体在长期运营中，已积累深厚的工艺优化能力与良率提升经验；而SKpowertech则手握成熟的SiC工艺及设计技术

内存价格持续攀升，多款新品推迟发布

2025年下半年的存储市场，正被一场由AI掀起的“抢货大战”搅热。11月17日市场消息显示，由于人工智能产业对HBM、LPDDR5x、DDR5等服务器级DRAM产品的需求呈爆发式增长，上游原厂资源持续向高端算力领域倾斜，直接导致消费级内存市场迎来一波迅猛的涨价潮，整个产业链正面临连锁冲击。涨价的影响已从终端市场传导至产业上游。对普通消费者而言，内存价格攀升直接推高了整机系统售价，不少DIY装机用户

国产GPU新标杆！砺算7G100送样推进

国产图形GPU赛道传来明确进展。11月15日，据东芯股份最新投资者关系活动记录披露，砺算科技首款图形渲染GPU“7G100”正有序推进客户送样、测试优化及产品生产工作，专业版仍计划于今年第四季度发售，零售版将于明年第一季度推出。作为砺算科技的核心产品，7G100是一款全自研6nm高性能图形GPU，从指令集、计算核心到软件栈均实现自主设计，依托自研TrueGPU天图架构，性能达到“国际主流、国内领先

百度发布新一代昆仑芯与天池超节点

11月13日，在百度世界大会上，百度正式发布了新一代昆仑芯以及天池超节点产品，并宣布未来五年将持续按年推出新产品。全新昆仑芯包括两款型号：昆仑芯M100专为大规模推理场景优化设计，兼具高性价比，预计2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模多模态模型训练与推理需求，提供极致性能，预计2027年上市。目前，昆仑芯已累计完成数万卡部署，百度智能云通过昆仑芯与百舸AI计算平台为众多企业提供稳定、高效的A

重磅收购！AMD拿下Neuralink系AI创企MK1

半导体巨头AMD再添AI强援，11月11日正式宣布完成对美国AI推理初创公司MK1的收购，进一步夯实高速推理与企业级AI软件栈能力，加速AI赛道布局。此次被收购的MK1实力亮眼，由Neuralink联合创始人保罗・梅罗拉领衔，核心团队成员均来自Neuralink、Meta、特斯拉、苹果等科技大厂，技术积累深厚。其核心的飞轮（Flywheel）技术已针对AMD硬件深度优化，每日可处理超1万亿个tok

国星光电募资10亿加码Mini/MicroLED！

半导体产业传来双重利好。国星光电宣布拟募资不超过10亿元加码核心赛道，中芯国际同步交出Q3增长成绩单，两大企业的动态为行业复苏注入强劲信心。国星光电的扩产计划精准锚定高增长领域。在投资者交流会上，公司明确募资将重点投向超高清显示Mini/MicroLED、光电子传感器件、显控模组及车载LED等项目升级。当前超高清显示正迎来政策与技术的双重风口，国星光电已构建起从芯片、封装到面板的全流程能力，未来将

产能破百万！中芯国际Q3净利大增43%

中芯国际（688981.SH）发布2025年第三季度报告，交出亮眼成绩单：营收与利润双位数增长，折合8英寸月产能首次突破100万片，产能利用率攀升至95.8%，展现强劲发展韧性。三季度核心业绩表现突出。营收达171.62亿元，同比增长9.9%；净利润15.1亿元，同比大幅增长43.1%，盈利增速远超营收。按美元计价，三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%；毛利率提升至22.0%，较上一季

量子计算大突破！IBM发布Loon芯片

量子计算赛道传来重磅消息，IBM正式推出新型实验性量子计算芯片Loon。这一突破性成果，标志着该公司向2029年前实现实用量子计算机的目标，迈出了关键一步。量子计算机被视作算力革命的核心，有望攻克传统计算机数千年都难以解决的难题。但量子力学的不确定性，让量子芯片极易出现错误，纠错技术因此成为行业攻坚的核心。谷歌、亚马逊等科技巨头均与IBM一道，全力投入这一领域的研发。IBM的破局思路极具创新性。早

国产GPU厂商摩尔线程第一股将至！

国产GPU赛道迎来里程碑事件。11月13日，北京GPU龙头摩尔线程正式发布科创板上市招股意向书，有望成为科创板首家以AIGPU为主业的上市公司，股票代码确定为688795。本次IPO关键时间节点已明确：初步询价日为11月19日，网下及网上申购日为11月24日（网下申购代码688795，网上申购代码787795），缴款截止日为11月26日。公司拟发行7000万股，占发行后总股本的14.89%，计划募

德州仪器马来西亚新厂投产，年产能数十亿颗

近日，德州仪器（TI）宣布马来西亚马六甲第二座组装测试工厂TIEM2正式启用，每年可处理数十亿颗模拟及嵌入式芯片，覆盖汽车、工业、消费电子等多领域需求。​这座六层新工厂与现有设施相连，投产后德州仪器在当地的封测设施总面积从50万平方英尺增至140万平方英尺（约13万平方米）。项目潜在总投资达50亿令吉（约合85.04亿元人民币），全面运营后将为当地新增500个就业岗位。​此次扩产是德州仪器战略关键

美国暂停芯片出口新规，艾睿中国移出清单

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有