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3月18日，国内云服务龙头阿里云正式发布调价公告，受全球AI需求爆发、上游供应链涨价影响，核心硬件采购成本大幅攀升，公司经审慎评估后决定，自2026年4月18日起，对全地域AI算力、CPFS（智算版）等服务启动价格调整，引发AI算力市场高度关注。本次调价覆盖核心AI算力产品，其中平头哥真武810E等算力卡相关服务涨幅5%-34%，为本次调价幅度最高的品类；专为AI智算打造的CPFS（智算版）产品涨
杭州市滨江区人民法院最新发布破产审查公告，正式受理杭州泰昕微电子有限公司破产审查申请，案号为（2026）浙0108破申25号。这家曾深耕功率半导体领域的国产芯片企业，如今陷入司法困境，成为当前国产功率半导体行业加速洗牌下，又一家倒下的中小厂商。杭州泰昕微电子成立于2018年，曾以“国内首家功率半导体超高集成化系统方案商”为核心定位，主攻IGBT、SiC功率模块研发，业务聚焦新能源汽车、光伏、风电等
3月18日，美光公布2026财年第二财季财报，一组数据炸翻全场：营收238.6亿美元，同比暴涨196.4%；更夸张的是利润——GAAP净利润137.85亿美元，同比暴增770.8%。毛利率从去年同期的36.8%直接飙到74.4%，翻了一倍还多。业绩炸裂的背后，是存储芯片价格全线起飞。DRAM价格环比涨了约65%，NAND更是猛涨近80%。美光CFO直言，行业供应紧张叠加AI需求爆发，直接把价格推上
3月初，由泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）自主研发的光刻系统，正式被纳入俄罗斯国家工业信息系统（GISP），同步列入国家工业设备目录，成为该国半导体制造自主化的重要里程碑。这款型号为RAVC.442174.002TU的光刻设备，是俄罗斯首款自主研发的对准投影式光刻机，专为超大规模集成电路（VLSI）生产设计，核心实现350nm分辨率光刻能力，标志着俄罗斯正式搭建起自主可控的微电子制造核心装备体系
全球知名功率半导体供应商AOS（万国半导体）重磅推出两款全新MOSFET——AONC40202（25V）与AONC68816（80V），专为AI服务器中间总线转换器（IBC）DC-DC应用量身打造，以DFN3.3x3.3双面散热+源极朝下（Source-down）**封装，精准破解高功率密度与高效散热的核心挑战。这两款器件创新集成栅极中置布局技术，大幅简化PCB布线，缩短栅极驱动器连接路径，同步提
天眼查最新工商信息显示，3月11日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司完成重磅工商变更，公司注册资本从37亿元人民币大幅提升至44亿元人民币，整体增幅高达约19%。在当下半导体行业投融资环境整体趋紧、行业资本趋于谨慎的大背景下，这一逆势增资动作格外亮眼，不仅彰显企业自身发展底气，更为国内第三代半导体氮化镓产业注入强劲信心。此次大额增资，是英诺赛科深耕第三代半导体领域的坚定布局，也印证了其行业头部实力。
国内核心MCU厂商峰岹科技正式对外发布涨价函，官宣旗下在售芯片产品即将迎来价格调整，引发国产电机驱动芯片赛道高度关注。峰岹科技在涨价函中明确说明，近期半导体行业整体产能供应持续紧张，现有产品定价已无法支撑后续产能稳定保障与正常交付履约。为稳固产能、保障下游客户稳定供货，公司经过多方审慎评估与内部决议，决定自2026年4月1日起，对旗下全系列在售产品实施价格调整，具体产品涨幅需对接公司销售人员进行一
“启动盘从来不是数据中心的主角，但在万台服务器同时开机的那一刻，它就是一切的起点。”3月12日，慧荣科技（SiliconMotion）正式发布SM8008主控芯片，专为数据中心启动盘与低功耗企业存储设计，以PCIeGen5性能搭配极致能效比，打破启动盘“配角”认知。核心规格：克制之下的效率巅峰SM8008采用台积电6nm工艺，搭载8通道NAND架构，支持ONFI与ToggleDDR5.0，最高接口
在GTC2026大会上，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，不仅预测今年年底公司芯片订单积压额将达1万亿美元，更重磅发布多款核心产品，打破GPU独霸局面，全面展现其在计算领域的全新布局。黄仁勋表示，“我们重新定义了计算，现在正处于一个全新平台变革的开端”，此次发布的多款芯片与系统，正是其巩固行业领先地位的关键举措。NvidiaGroq3LPU首发登场英伟达正式推出Groq3LPU，这是一款基于去年
3月17日，三星电子在当日举行的NVIDIAGTC2026大会上，全面展示了其在AI计算领域的完整技术布局，彰显全球半导体龙头的硬实力。作为全球唯一一家能够提供涵盖内存、逻辑、晶圆代工及先进封装在内的完整解决方案的半导体厂商，三星此次集中展出了从高性能内存到个人设备低功耗解决方案的全系产品，覆盖多场景需求。在个人设备领域，三星展示了针对本地工作负载优化的内存解决方案，包括为NVIDIADGXSpa
3月16日，SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry）于本月11日正式宣布，已顺利完成450~2300V宽电压范围碳化硅（SiC）平面MOSFET工艺平台的开发，彰显其在第三代半导体领域的技术突破实力。值得关注的是，这一重要成果，也是SK启方半导体收购同属SK集团的SiC专业公司SKpowertech后，整合双方核心技术与资源所得的首个落地成果，实现了技术协同的初步
国民技术（NSING）正式推出N32H49x系列高性能MCU，搭载ARMCortex-M4F内核，以澎湃性能、全链路高可靠性，精准适配工业控制、储能管理、光通信、消防电力及消费电子等多领域需求，提供兼具强劲算力、高安全的芯片解决方案。该系列包含N32H492、N32H493、N32H497三个子系列，可全面匹配不同应用场景对性能、存储与接口的差异化需求，覆盖中高端MCU应用全场景。强劲性能，轻松驾
3月13日，国内硅基氮化镓（GaN-on-Si）功率半导体龙头英诺赛科宣布，美国海关与边境保护局（CBP）作出裁定，明确其新一代GaN产品不受ITC在337-TA-1366案中发布的有限排除令（LEO）限制，彻底扫清美国市场准入障碍，后续产品可正常进入美国市场。该裁定发布于2026年2月20日，英诺赛科这款高能效、高功率密度的GaN产品，将赋能AI数据中心、机器人、光伏微型逆变器及电动车电源系统等
3月16日，中国台湾半导体企业力积电（PSMC）正式宣布，已完成以18亿美元（约合124.38亿元人民币）的对价，向美光出售苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂的交易，标志着双方的战略合作进入新阶段。在铜锣P5晶圆厂设施正式移交美光的同时，双方将严格依照协议，在力积电新竹厂区重点推进HBM/PWF代工、内存制程技术精进等核心合作项目，实现互利共赢。据悉，此次交易不涉及生产设备，相关设备将由力积电统筹迁移。
3月16日，荷兰半导体设备制造商Besi，在先进封装混合键合设备领域占据关键地位，其相关设备更是支撑AI芯片、高性能计算芯片封装的核心器件，当前全球市场关注度极高。Besi当地时间3月13日，针对市场上流传的潜在合并交易传闻明确表示不作回应，同时强调将全力执行现有战略计划，专注于以独立公司身份提升股东价值，坚守自身发展节奏。路透社同日早些时候披露关键消息：Besi正与摩根士丹利合作，全面评估未来发
最近，博通正式推出业界首款面向下一代AI网络的3nm光PAM4DSP芯片——TaurusBCM83640。随着AI集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络已成为AI发展的关键瓶颈，这款新品的问世精准破局。作为专为1.6T收发器设计的3nm芯片，它不仅为3.2T模块奠定基础，更可支撑204.8T交换架构，完美匹配AI数据中心激增的带宽需求，为大规模AI集群互联提供核心支撑。Ta
海关总署最新公布，今年前两月我国货物贸易进出口表现亮眼，远超市场预期。以美元计价，前两月进出口总值达10995.4亿美元，同比增长21.0%；其中出口6565.8亿美元、进口4429.6亿美元，分别同比增长21.8%、19.8%，增速较去年同期大幅提升。半导体领域表现尤为突出，今年1-2月，中国集成电路（IC）出口额飙至3046.7亿元，同比暴涨68.9%。按数量统计，集成电路出口量达524.6亿
3月12日，据消息，印度正计划设立一只规模超1万亿卢比（约合758.67亿元人民币）的专项基金，重点扶持本土半导体产业发展，助力印度打造全球芯片制造中心、强化本土芯片制造能力。知情人士透露，这只新基金将重点为芯片设计项目、生产设备采购及半导体供应链建设提供补贴。目前该计划仍处于讨论阶段，具体内容可能调整，预计将在两到三个月内正式公布。印度总理莫迪正加速推进半导体战略，当前印度芯片产业仍处于起步阶段
2026年3月12日，寒武纪发布2025年度年报，公司抢抓人工智能算力需求爆发机遇，市场拓展与场景落地全面提速，全年业绩创下历史新高。报告期内，寒武纪实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，首次实现全年扭亏为盈，扣非后净利润17.70亿元。公司智能芯片及板卡生产量同比增长409.84%，销售量增长201.57%，产能与出货量同步大幅提升。云端产
3月10日，美格智能正式登陆港交所，成为又一家A+H股上市企业。本次发行价28.86港元/股，开盘后股价小幅波动，当日市值接近77亿元。公司早在2017年登陆A股，当前A股市值达127.53亿元。美格智能是无线通信模组及解决方案提供商，以高算力智能模组为核心，产品广泛应用于泛物联网、智能网联车、无线宽带等领域。2024年，公司无线通信模组业务收入位居全球第四，占据**6.4%**的全球市场份额。财
3月10日，长电科技旗下专注于汽车电子与机器人应用的专属芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，正式宣告项目投产。这座新厂的落地运营，既是长电科技深耕车规级芯片封测领域的关键布局，也将为临港新片区集成电路与智能汽车产业的协同发展注入强劲新动能。作为国内集成电路封测行业领军企业，长电科技此次投建的汽车电子封测工厂，精准瞄准汽车
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