电子元器件行业资讯

马来西亚反腐调查Arm芯片交易，已传唤12人含前部长

马来西亚反贪污委员会正式启动调查，针对政府与英国芯片设计巨头ArmHoldings之间价值11亿令吉（约2.79亿美元）的芯片交易，核查其中涉嫌的腐败、欺诈及治理违规问题。委员会主席AzamBaki证实，目前已有12人被传唤作证，名单中包括一名前部长，以及来自经济部、马来西亚投资局的多名官员。调查核心聚焦交易中的滥用职权、欺诈行为与治理漏洞，AzamBaki明确表示，将以公平专业的态度推进调查，并

AI需求引爆，亚洲芯片企业集体提价

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提

内存芯片按小时涨价，19万+中小企业陷入生存绝境

受AI行业爆发式增长影响，内存芯片短缺、价格飙升的态势愈演愈烈，行业内已出现内存价格“按小时计费”的极端模式，对于缺乏议价能力的中小企业而言，这场价格风暴已然成为致命的生存危机。当前市场环境下，中小企业的采购决策早已脱离冷静的成本评估：若未能立即下单并支付询价款，短时间内就可能面临价格大幅暴涨的风险，报价俨然成为与企业生死绑定的“定时炸弹”。卖家掌握着市场绝对控制权，在定价和时间上拥有绝对主导权，

希荻微官宣涨价：成本压力传导，3月新单执行新价

国产模拟芯片厂商希荻微近日发布涨价函，宣布自2026年3月1日起，对部分产品进行适度价格上调。该日期前已确认的订单仍按原价执行，不受影响。涨价源于持续攀升的成本压力。希荻微在函件中解释，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨，直接推高晶圆代工与封测成本。尽管公司持续优化内部运营效率，仍难以完全消化这部分成本，为保障产品稳定供应与服务质量，决定调价。希荻微是国内模拟芯片领域的主要玩家，专注于电源

26家显示与半导体芯片企业业绩快报出炉

2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线

高塔客户转单台厂，成熟制程代工价格即将再涨

受国际局势影响，高塔半导体（Tower）客户开始大规模转单台湾晶圆厂，成熟制程瞬间成为市场抢手资源，业内预计将迎来新一轮成熟制程代工涨价潮。高塔半导体原本报价偏高，在供应链不确定性加剧下，下游客户为保障稳定供货，愿意加价投片锁定台湾产能，直接推动成熟制程代工价格上行。随着急单持续涌入，世界先进（5347）、力积电（6770）有望迎来平均售价与毛利率同步提升。世界先进在8英寸产能布局完善，长期深耕电

SIA公开反对《芯片安全法案》

3月2日，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer正式发布声明，明确反对《芯片安全法案》（S.1705/HR3447）。SIA表示，协会成员始终遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术非法转移与滥用，但不支持法案中一刀切强制推行未经测试、不切实际的芯片安全机制。仓促立法要求企业搭载复杂、昂贵且未经验证的安全功能，将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍AI技术出口，削弱美国全球领

AMDRyzen55500X3D登陆中国

AMD高缓存游戏处理器Ryzen55500X3D现已正式登陆中国市场，凭借亲民定位与强悍游戏性能，成为入门级游戏平台的热门选择。该处理器采用台积电7nmZen3架构，搭载3DV-Cache堆叠技术，配备6核12线程，基础频率3.0GHz，最高加速频率4.0GHz，TDP为105W。核心亮点是99MB超大缓存组合，相比普通版Ryzen55500仅有16MB三级缓存，游戏性能提升显著。性能方面，Ryz

NAND闪存芯片价格持续暴涨，闪迪和群联电子需先付款再排单！

当前全球NAND闪存市场供需失衡态势持续加剧，价格一路攀升，供应紧张局面未有丝毫缓解，直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的NAND控制器供应商，群联电子（Phison）已正式向旗下客户发出通知，宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示，近期NAND闪存价格的持续暴涨，导致公司采购原材料的资金需求大幅增加，为了确保自身能从上游拿到更稳定的NAND供应，保障对下游客户的交付能力，公司将与

盛合晶微冲刺IPO，募资48亿加码芯片先进封装

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

中芯国际大手笔，百亿收购上交所受理

2月26日，中芯国际正式发布公告，宣布其拟发行股份购买中芯北方49%股权的申请，已顺利获得上交所受理，标志着这场规模达406亿元的核心资产收购，迈出决定性一步，将进一步强化中芯国际在晶圆代工领域的龙头地位。公告明确披露，中芯国际于2月25日收到上交所出具的受理通知，上交所已依据相关规定，对公司报送的发行股份购买资产申请文件进行全面核对，确认申请文件齐备、符合法定形式，正式决定予以受理并依法开展审核

DRAM与NAND闪存价格同步飙升

存储芯片市场迎来“暴涨潮”，DRAM与NAND闪存价格同步飙升，双双创下历史新高，延续此前的强势上涨态势，行业高景气度持续凸显，对下游终端产业链产生深远影响。据市场研究公司DRAMeXchange于2月27日发布的数据显示，2月份通用PCDRAM产品（DDR48Gb1Gx8）的平均固定交易价格达13.00美元，较上月的11.50美元上涨13.04%，这一价格创下自2016年6月该机构启动该项调查以

OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资

2月27日，据CNBC报道，OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资，由亚马逊、英伟达、软银三大科技巨头联合加持，创下迄今为止全球规模最大的私有科技公司融资纪录，彰显全球对前沿技术赛道的高度认可。本轮融资出资明细明确：亚马逊注资500亿美元，英伟达与软银各投资300亿美元，三大巨头的深度入局，为OpenAI的技术扩张与基建布局注入强劲动力。融资完成后，OpenAI的投前估值飙升至7

联发科斥资9000万美元入股AyarLabs

2月27日，IC设计大厂联发科正式公布，以每单位约52.24美元的价格，收购美国共封装光学（CPO）新创企业AyarLabs特别股1,722,759股，总交易金额达9000万美元，持股比例约2.4%。业界普遍解读，此举是联发科紧跟AI服务器光学传输升级趋势，主动强化相关领域布局的关键一步。作为全球少数实现CPO量产的企业之一，AyarLabs的核心竞争力尤为突出，其核心技术是将光学I/O直接整合进

WSTS官宣2025全球半导体市场达7920亿美元

世界半导体技术协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模攀升至7920亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下自2021年（受新冠疫情影响，当年增幅26.2%）以来的最强劲增长态势，行业高景气度持续凸显。这一轮爆发式增长的核心驱动力，正是人工智能（AI）的蓬勃发展。其中，英伟达（Nvidia）表现最为亮眼，营收同比增长高达65%，成为AI驱动增长的核心标杆。与此同时，三星、SK海力

美稀土短缺持续发酵：航天与半导体供应链承压，多方博弈加剧

当地时间2月26日，路透社等媒体援引行业知情人士消息报道，受日益严重的稀土短缺影响，美国航空航天和半导体芯片行业的两家核心供应商，已无奈拒绝向部分客户供货，成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延，主要集中在钇和钪两种稀土元素上，它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”，产量不高，但在国防技术、航空航天和半导体领域的作用不可或缺——钇是航空发动机高温防护涂层的关键原料，能防止发动机在高温

投资27.5亿美元！美光印度存储芯片封测工厂投产

全球存储芯片巨头美光科技，近期在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其在当地的首个半导体封装测试工厂。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步，更成为印度半导体产业发展的重要推力，助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位，加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地，也是美光响应全球供应链多元化趋势、贴近区域市场需求的关键举措，契合当前全球半导体产业布局调整

北大团队突破1nm极限，制备全球最小铁电晶体管

最近，北京大学电子学院邱晨光研究员披露，该院彭练矛院士团队在铁电晶体管研究领域取得重大突破，成功制备出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管器件，将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米极限，相关成果已发表于国际权威期刊《科学・进展》，彰显中国在芯片基础研究领域的顶尖实力。此次突破的核心的是团队的创新性技术——通过纳米栅极结构设计，巧妙破解了铁电材料“改变极化状态”需高电压、高能耗的行业痛点，打破了传统铁

高通挖角英特尔代工高管KevinOBuckley

2月27日，高通于美国加州当地时间26日正式官宣，前英特尔代工高管KevinO'Buckley将走马上任，自3月2日起出任高通全球运营与供应链执行副总裁，直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官AkashPalkhiwala汇报工作。据悉，KevinO'Buckley在半导体行业拥有三十年资深经验，此前在英特尔担任副总裁及晶圆代工部门服务总经理，主导英特尔代工业务的全球运营、先进封装、工艺技术

联电斥资15.79亿新台币，向ASML采购半导体生产研发设备

联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASMLSINGAPOREPTE.LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。联电明确说明，本次交易的交付及付款条

150亿美元！SK海力士在韩新建半导体工厂

2月25日，韩国SK海力士正式宣布重磅投资计划：将斥资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元），于2030年前在韩国龙仁市新建芯片生产线，全力加码高性能半导体产能，抢占AI时代发展先机。据SK海力士在监管申报文件与声明中披露，这笔巨额投资将重点用于首座工厂的建设，同时同步推进第二至第六阶段的5个洁净室建设，加速产能落地。加上2024年7月已投入的9.4万亿韩元，该龙仁园区累计投资额将达31万亿韩元