电子元器件行业资讯

兆易创新港股首秀涨超50%，A+H双平台正式落地

国产存储芯片龙头兆易创新迎来资本里程碑，1月13日正式登陆港交所，成功构建A+H双资本平台，开启国际化发展新篇章。市场热情高涨，公司以162港元/股发行价登陆，开盘即冲高至230港元/股，截至当日11点左右，股价最高触及248.8港元/股，涨幅突破50%，尽显市场对国产存储龙头的坚定信心。此次上市获得全球资本踊跃加持，兆易创新引入源峰基金、上海景林、YunfengCapital、小米旗下Green

台积电加码在美投资，亚利桑那州再建至少五座晶圆厂

1月13日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从20%降至15%，而

思瑞浦TPT1463Q车载CAN收发器筑牢行车安全防线

在汽车智能化、电动化浪潮加速席卷的当下，CAN总线作为整车电子系统的核心神经网络，其数据传输稳定性直接关系行车安全。思瑞浦深耕车载芯片赛道，全新推出汽车级CAN收发器TPT1463Q，凭借优异抗干扰设计，一举通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企打造高可靠、高性能的车载通信解决方案。值得关注的是，TPT1463Q实现全流程国产化供应链自主可控。晶圆环节

一场供应危机，让本田痛失近10亿美元

一场安世半导体供应危机，让本田汽车付出惨痛代价。受地缘博弈影响，全球车规级分立器件龙头安世半导体（荷兰总部，中国闻泰科技控股）暂停供货，直接导致本田全球产能大幅受挫。去年10-11月，本田被迫削减美国工厂产量；中国市场方面，广汽本田三家工厂停产3天，东风本田调整产能，后续停产时间延长至两周，日本本土核心工厂也相继停产或减产30%，热门车型交付周期从1个月拉长至2个月。这场危机预计造成本田营业利润减

谷歌微软赴韩疯抢DRAM，存储芯片开启“超级周期”

1月11日，全球存储芯片市场掀起“史上最强”涨价狂潮，DRAM价格持续飙升引发科技巨头抢货大战。据报道，谷歌、微软、Meta等美国科技企业紧急派遣采购团队奔赴韩国，不计成本争夺紧缺DRAM货源，业内戏称这些扎堆抢货的团队为“DRAM乞丐团”。韩国板桥、平泽地区的酒店已被各大企业采购团队挤爆，他们每日往返三星、SK海力士总部洽谈合作，只为锁定货源。这两家韩国巨头合计掌控全球绝大部分DRAM供应链，成

32.83亿重磅并购！晶丰明源修订方案

1月9日，国内模拟和混合信号芯片龙头晶丰明源（688368）发布重大资产重组草案（上会稿），对32.83亿元并购易冲科技的方案进行修订完善。本次交易拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，并同步募集配套资金，标志着这起行业重磅并购案向最终落地迈出关键一步。修订后的方案明确，晶丰明源将向玮峻思等50名交易对方完成收购，其中现金支付12.49亿元（占比38.05%），发行股份支付20.3

政策产业双轮驱动2026导航定位芯片行业迎爆发新局

导航定位芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）核心硬件，承担信号接收处理、PVT信息计算关键职能，是精准导航服务落地的核心基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网攻坚的双重催化下，国内导航定位芯片行业迎来政策红利与市场需求的强势共振。市场端增量空间全面打开。政策上，“十五五”规划明确发展商业航天，工信部锚定2030年卫星通信用户超千万目标；产业端，中国星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨

广州新政加码，半导体成5大战略先导核心

1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，抛出重磅产业发展蓝图：聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，构建“12218”现代化产业体系，其中半导体与集成电路被列为5大战略先导产业之一，与人工智能、新能源与新型储能等领域共同领跑，剑指“国家集成电路第三极核心承载区”。根据《规划》，到2030年广州将形成“万亿带动、千亿支撑、百亿跃升”的产业新格

封测行业迎涨价潮！全球一哥日月光提价20%

1月8日摩根士丹利最新报告指出，受AI半导体需求超预期爆发与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调2026年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达5%-20%，远超此前5%-10%的市场预期，标志着2026年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。需求端，AIGPU、HPC等领域需求强劲，2025年Q3其产能利用率达90%接近满载，大中华区OSAT产

思特威推出1500万像素图像传感器SCC85HAI

近日，知名CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）全新发布1500万像素5K高清智能安防专用图像传感器——SCC85HAI。该产品基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，集成LightboxIR®、SmartAOV®2.1及InSensorHDR™等多项核心优势技术，凭借高感度、低噪声、高动态范围等卓越性能，以及全时录像（AOV）支持能力，精准

颠覆行业！马斯克要建能抽雪茄吃汉堡的2nm芯片厂

1月8日，科技媒体Tom'sHardware发布博文披露，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在接受《Moonshots》采访时抛出惊人构想：计划打造名为TeraFab的超级工厂，不仅要实现2nm制程芯片自主生产，更要打破行业惯例，让工厂里能“一边抽雪茄、一边吃汉堡”。这一言论的核心是对芯片制造核心标准“洁净室”的直接挑战。作为芯片制造的“产房”，洁净室需通过精密过滤系统严控灰尘、微生物等悬浮颗粒，因为2

7002亿！美光纽约超级晶圆厂1月16日动工

1月8日，存储巨头美光（Micron）正式官宣，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型DRAM内存晶圆厂集群，将于当地时间2026年1月16日正式动工。这一酝酿多年的超级项目，以1000亿美元（约合7002.6亿元人民币）的总投资规模，创下纽约州有史以来最大单笔私人投资纪录。作为美光20年长期布局的核心载体，该晶圆厂集群规划建设四座工厂，完工后将成为全球技术最先进的内存制造基地。项目将搭载美光领先

三星摊牌：内存短缺扛不住产品要涨价

CES2026拉斯维加斯展会现场，三星电子抛出震撼行业的信号：内存芯片供应短缺将全面推高电子产品价格，就连三星自身的消费产品也难以幸免。三星总裁兼全球营销主管WonjinLee在接受采访时直言：“半导体供应问题会影响到所有人，价格现在就在上涨。我们不愿把负担转嫁给消费者，但最终不得不考虑重新调整产品价格。”这场涨价潮的核心推手，是AI数据中心建设热潮催生的高带宽内存（HBM）需求爆发。这类高利润产

豪掷790亿！日本政府押注芯片与AI

日本政府敲定2026财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增50%至3.07万亿日元，其中半导体与AI领域拨款高达1.23万亿日元（约合790亿元人民币），较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。此次预算调整的核心亮点，是将芯片与AI从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化“基础”资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供

黄仁勋官宣：英伟达Blackwell、Rubin芯片将“及时”入华

CES2026拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达CEO黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell芯片及下一代Rubin芯片，将“及时”供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产GPU阵营挑战。这一表态源于对H200芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”他强调，要巩固市场地位，必须及时推出B

国产软件业增速稳健！IC设计增长16.5%领跑

工信部最新数据出炉，2025年前11个月我国软件业交出亮眼成绩单，整体营收突破13.9万亿元，多项核心细分领域保持稳健增长态势，其中集成电路设计收入4028亿元，同比增长16.5%，成为拉动行业增长的重要动力。具体来看，前11个月软件业务收入达139777亿元，同比增长13.3%；利润总额16954亿元，同比增长6.6%；软件业务出口568.9亿美元，同比增长8.1%，增速已连续9个月保持正增长，

抢先布局Wi-Fi8！联发科Filogic8000芯片发布

CES2026拉斯维加斯展会现场，联发科正式推出Filogic8000系列芯片，率先打响进军下一代无线网络标准Wi-Fi8（IEEE802.11bn）生态的第一枪，为智能设备密集时代的网络体验革新筑牢硬件根基。不同于Wi-Fi7对峰值速度的极致追求，Wi-Fi8更像一位精准的“交通指挥官”，核心目标是解决多设备并发连接时的网络拥堵问题。就像给繁忙十字路口装上智能红绿灯，它能让海量终端在有限带宽中有

DRAMQ1暴涨60%，NAND涨幅超3成

研调机构TrendForce1月5日发布最新预测，2026年第一季度存储器价格将迎来“跳涨”，一般型DRAM合约价季增55-60%，NANDFlash各类产品合约价上涨33-38%，AI服务器的爆发式需求成为核心推手，供需缺口持续扩大。DRAM市场全面进入“高价时代”。原厂将先进制程与产能大量转向服务器、HBM等高毛利应用，以满足AI服务器需求，导致其他领域供给严重紧缩。其中服务器DRAM价格季涨

英伟达VeraRubin平台投产，性能超上一代5倍

CES2026拉斯维加斯展会现场，英伟达CEO黄仁勋抛出重磅消息：下一代AI芯片已全面投产，其AI计算性能达到上一代的5倍，将于2026年晚些时候正式面世，目前已进入头部AI企业实验室测试阶段。此次发布的核心是VeraRubin超级计算平台，由六款独立芯片协同组成，旗舰服务器集成72个图形单元与36个新型中央处理器。黄仁勋现场展示，将超1000个Rubin芯片串联成“芯片组”后，可使AI生成tok

恩智浦S32N7芯片发布，软件定义汽车迈入单芯片时代

CES2026拉斯维加斯现场传来重磅消息，全球车规芯片巨头恩智浦半导体正式推出S32N7超高集成度处理器系列。这款基于5纳米技术平台的新品，打破传统分布式架构桎梏，实现单芯片整合动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域五大核心功能，为软件定义汽车（SDV）的全面落地按下“加速键”。作为恩智浦攻坚下一代车载架构的战略级产品，S32N7的核心优势在于构建“车辆核心（VehicleCore）”集中化枢

最高70%！三星、海力士2026年DRAM再涨价

据韩国媒体报道，全球两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士已计划在本季度大幅上调服务器DRAM价格，涨幅预计达60%至70%。这一轮显著涨价，核心原因在于人工智能应用的爆发式增长，推动AI服务器需求快速攀升，促使主要芯片厂商将产能持续向利润更高的先进存储产品（如HBM）集中，传统DRAM等产品的产能因此被明显挤压，供需失衡不断加剧，最终引发价格快速上行。自去年以来，全球存储芯片市场的涨价趋势已愈发明