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DTU数传模块核心功能（1）内部集成TCP/IP协议栈GPRSDTU内部封装了PPP拨号协议以及TCP/IP协议栈并且具有嵌入式操作系统，从硬件上，它可看作是嵌入式PC与无线GPRSMODEM的结合；它具备GPRS拨号上网以及TCP/IP数据通信的功能。（2）提供串口数据双向转换功能GPRSDTU提供了串行通信接口，包括RS232,RS485,RS422等都属于常用的串行通信方式，而且GPRSDT
4G路由器概述4G路由器是一款工业物联网高速路由器，全线兼容4G/3.5G/3G/2.5G网路，旗舰级配置、VPN链接、工业级防护、宽温设计，可轻松组建高速、稳定的无线传输网络，利用公用LTE网络为用户提供无线长距离数据传输功能。4G路由器采用高性能的工业级32位通信处理器和工业级无线模块，以嵌入式实时操作系统为软件支撑平台，同时提供1个RS232（或RS485/RS422）、以太网LAN，以太网
CF存储卡分类从封装方式上来看，CF存储卡可分为I型和II型，从外观上看，CFTypeI与TypeII差不多，两者均基于普通的50针接口设计，只不过在厚度上有所区别，TypeII型CF卡大约是TypeI的两倍厚。只支持CFTYPEI的插槽无法使用CFTYPEII型卡，但是使用CFTYPEII的插槽可以兼容CFTYPEI和CFTYPEII。CF存储卡使用我们在使用CF卡的时候，会因为对CF的许多技术
EPS电源原理其原理为：在市电正常时，由市电经过输出切换装置给重要负荷供电，同时充电器为蓄电池进行充电或浮充；当市电断电后或电压超出供电范围，控制器启动逆变器，同时输出切换装置将市电供电状态立即切换到逆变器供电，为负荷设备提供应急供电；当市电恢复时，应急电源将恢复为市电供电。EPS是以解决应急照明、事故照明、消防设施等一级负荷供电设备为主要目标，提供一种符合消防规范的具有独立回路的应急供电系统，该
433m无线模块超再生指标超再生接收模块的体积：30x13x8毫米主要技术指标：1、通讯方式：调幅AM2、工作频率：315MHz/433MHz3、频率稳定度：±200kHz4、接收灵敏度：－106dBm5、静态电流：≤5mA6、工作电流：≤5mA7、工作电压：DC5V8、输出方式：TTL电平接收模块的工作电压为5伏，静态电流4毫安，它为超再生接收电路，接收灵敏度为－105dbm，接收天线最好为25
IDE概述IDE这一接口技术从诞生至今就一直在不断发展，性能也不断的提高，其拥有的价格低廉，兼容性强的特点，为其造就了其它类型硬盘无法替代的地位。一般每个主板上有两个IDE接口（IDE1和IDE2）.每个接口可以分别接两个硬盘或者两个光驱。在机箱内主板上连接硬盘和光驱的接口就是IDE接口。所以IDE通道就是用来管理硬盘读写的通道（或者是光驱）。IDE优缺点IDE接口优点：价格低廉兼容性强性价比高I
CRT工作原理CRT是由一个显示屏和一个电子枪组成的。电子枪通过加速电子束，将它们聚焦在屏幕上形成点状的亮点，这些亮点可以组成文字、图像或视频。CRT内部有一个阴极，当阴极加电时，它会向外发射出一些电子，这些电子通过加速电场及聚束电场，沿着准确定义的路径飞行。在飞行途中，电子束经过一个偏转系统，可以控制电子束到达屏幕上的位置，从而形成所需的图像。CRT的显示效果主要受到三个重要参数的影响，即阴极电
CRC标准在国际标准中，根据生成多项式G(x)的不同，CRC又可分为以下几种标准：①CRC-12码:G(x)=X12+X11+X3+X2+X+1②CRC-16码:G(x)=X16+X15+X2+1③CRC-CCITT码:G(x)=X16+X12+X5+1④CRC-32码:G(x)=X32+X26+X23+X22+X16+X12+X11+X10+X8+X7+X5+X4+X2+X1+X+1CRC-12
DDR存储器工作原理SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。DDR存储器内存频率DDR内存频率是DDR内存频率是指内存模块从内存控制器接收和发送数据的速率，常见的DDR内存频率
APU优势CPU和GPU各有所长。一般而言，CPU擅长处理不规则数据结构和不可预测的存取模式，以及递归算法、分支密集型代码和单线程程序。这类程序任务拥有复杂的指令调度、循环、分支、逻辑判断以及执行等步骤。例如，操作系统、文字处理、交互性应用的除错、通用计算、系统控制和虚拟化技术等系统软件和通用应用程序等等。而GPU擅于处理规则数据结构和可预测存取模式。例如，光影处理、3D坐标变换、油气勘探、金融分
DDS信号发生器简介DDS信号发生器采用直接数字频率合成(DirectDigitalSynthesis，简称DDS)技术，把信号发生器的频率稳定度、准确度提高到与基准频率相同的水平，并且可以在很宽的频率范围内进行精细的频率调节。采用这种方法设计的信号源可工作于调制状态，可对输出电平进行调节，也可输出各种波形。DDS信号发生器典型产品一个完整周期的函数波形被存储在上面所示的存储器查找表中。相位累加器
单片机特点（1）集成度高、体积小。单片机将CPU、存储器、I/O接口等各种功能部件集成在一块晶体芯片上，体积小，节省空间。能灵活，方便地应用于各种智能化的控制设备和仪器，实现机电一体化。（2）可靠性高，抗干扰性强。单片机把各种功能部件集成在一块芯片上，内部采用总线结构，减少了各芯片之间的连线，大大提高了单片机的可靠性与抗干扰能力。另外，其体积小，对于强磁场环境易于采取屏蔽措施，适合在恶劣环境下工作
3D内存芯片效能由于在存储芯片堆叠时使用了IBM的TSV(through-siliconvia；过孔硅)技术，相同面积的芯片将获得10倍于传统芯片的存储容量。与此同时，由于采用了某些内建机制，传输数据消耗的能量将减少70%，传输速度也将提升到标准DDR3芯片的15倍左右。现有产品原型的带宽就已高达128GB/s，为高端DDR3闪存传输速度的10倍，最终成品还会更高。3D内存芯片市场HMC的特性将为
avr单片机结构分类AVR单片机型号标识⒈型号紧跟的字母，表示电压工作范围。带“V”：1.8-5.5V；若缺省，不带“V”：2.7-5.5V。例：ATmega48-20AU，不带“V”表示工作电压为2.7-5.5V。⒉后缀的数字部分，表示支持的最高系统时钟。例：ATmega48-20AU，“20”表示可支持最高为20MHZ的系统时钟。⒊后缀第一（第二）个字母，表示封装。“P”：DIP封装，“A”：
dsp分类DSP芯片可以按照以下2种方式进行分类。1．按用途分：通用和专用按照DSP芯片的用途来分，可分为通用型DSP芯片和专用型DSP芯片。通用型DSP芯片适合普通的DSP应用，如TI公司的一系列DSP芯片。专用型DSP芯片是为特定的DSP运算而设计的，更适合特殊的运算，如数字滤波，卷积和FFT等。2．按数据格式分:定点和浮点根据DSP芯片工作的数据格式可分为定点DSP芯片与浮点DSP芯片。即数
CPLD规模CPLD中的逻辑块类似于一个小规模PLD，通常一个逻辑块包含4～20个宏单元，每个宏单元一般由乘积项阵列、乘积项分配和可编程寄存器构成。每个宏单元有多种配置方式，各宏单元也可级联使用，因此可实现较复杂组合逻辑和时序逻辑功能。对集成度较高的CPLD，通常还提供了带片内RAM/ROM的嵌入阵列块。可编程互连通道主要提供逻辑块、宏单元、输入/输出引脚间的互连网络。输入/输出块（I/O块）提供
Android系统优势1开放性谷歌与开放手机联盟合作开发了Android，这个联盟由包括中国移动、摩托罗拉、高通、宏达和T-Mobile在内的30多家技术和无线应用的领军企业组成。Android是一个真正意义上的开放性移动设备综合平台。通过与运营商、设备制造商、开发商和其他有关各方结成深层次的合作伙伴关系，来建立标准化、开放式的移动电话软件平台，在移动产业内形成一个开放式的生态系统，这样应用之间的
DSP图像采集系统基本结构1．信号采集部分它主要是将生物特征信号转化成数字信号传给系统。它可能是图像信号，如虹膜图像、掌纹图像、指纹图像，也可能是采样信号，如采样人的语音。但在大多数生物识别系统中信号采集部分转化出来都是图像信号。本章介绍的也是基于图像信号采集的识别系统。2．处理部分处理部分通常是一个高性能的CPU。它是整个生物识别系统的核心。它／不仅仪要完成对数据的运算、处理和存储，还要实现对整
CDMA模块应用CDMA模块成功用于手机、智能电话、PCMCIA卡、USB调制解调器、FWT(无线接入终端)、无线公话、WLL电话、无线POS、GPS产品和遥感勘测等多种不同的应用。产品可支持BREW、对讲机（PTT）、MP3、USB、照相机、彩屏、GPSone、MMS（多媒体短信）,放/录音、texttovoice（文本到语音）、语音识别、电子邮件和WAP。CDMA模块典型应用1PDA类应用PD
4G概念4G描述了下列两种不同但有所重叠的概念：高速的行动电话网络，速度如同计算机网络ADSL的频宽，一秒能达10Mbit/s或更多。此概念曾被用来描述在无线网络上，如Wi-Fi。也是目前成功的3G系统提供商所提出来的愿景。无限网络（PervasiveNetwork）技术，一个比较抽象的说法是「弥漫型」、「无定型」、「整体」的无线技术，让用户完全融入系统当中。有可能会利用Wi-Fi或其它未来会导入
CSP封装概述在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下
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