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证监会公示信息显示，高云半导体在 2026 年 5 月 28 日完成广东证监局上市辅导备案，全面启动 IPO 筹备工作，本次辅导由国泰海通证券承接。

高云半导体创立于 2014 年，深耕FPGA 芯片自研设计，可面向客户提供芯片、EDA 软件、IP 内核、开发板及整套系统方案的一站式配套服务。企业在 FPGA 架构、SoC 设计、自研 EDA 环境、行业应用方案全链条手握自主知识产权与多项海内外发明专利，搭建起完备国产 FPGA 产业生态。

依托工艺迭代与架构优化，高云 FPGA 产品已实现多领域规模化量产，落地车载电子、工业控制、电力设备、通信基建、医疗设备、数据中心等多个主流应用市场，国产替代落地成效突出。

企业研发布局稳步推进，现有团队 200 余人，在广州、上海、济南布局三大研发中心。核心技术团队成员均具备头部国际 FPGA 企业 15 年以上从业履历，完整参与多代 FPGA 芯片、配套软件与产品落地全流程研发。